Producten

XC6SLX16-2CSG324I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

Overzicht van het XCZU21DR-2FFVD1156I RF-dataconvertersubsysteem De meeste Zynq UltraScale+RFSoC's bevatten een RF-dataconvertersubsysteem dat meerdere radio's bevat Frequentie analoog-naar-digitaal-omzetter (RF-ADC) en meerdere RF-analoog-naar-digitaal-omzetters Omvormer (RF-DAC). Hoge precisie, hoge snelheid en energiezuinige RF-ADC en RF-DAC Kan afzonderlijk worden geconfigureerd voor echte gegevens, of kan in de meeste gevallen in paren worden geconfigureerd voor echte en denkbeeldige getallen

XCAU15P-1FFVB676I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

EP2C35F672C8N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

5SGXMA3H2F35I2N is een FPGA-chip (Field Programmable Gate Array) van Intel (voorheen Altera), behorend tot de Stratix V GX-serie. Deze chip heeft hoge prestaties en flexibiliteit, geschikt voor een verscheidenheid aan complexe toepassingsscenario's. Het volgende is een korte introductie tot 5SGXMA3H2F35I2N

XCVU7P-L2FLVB2104E Het apparaat biedt de hoogste prestaties en geïntegreerde functionaliteit op het 14nm/16nm FinFET-knooppunt. AMD's 3D-IC van de derde generatie maakt gebruik van Stacked Silicon Interconnect (SSI)-technologie om de beperkingen van de wet van Moore te doorbreken en de hoogste signaalverwerking en seriële I/O-bandbreedte te bereiken om aan de strengste ontwerpvereisten te voldoen