PCB-specificatie
Een printplaat kan een tikkende bom zijn
Wanneer u printplaten bij de HONTEC bestelt, koopt u kwaliteit die zichzelf in de loop van de tijd terugbetaalt. Dit wordt gegarandeerd door een productspecificatie en kwaliteitscontrole die veel strenger is dan bij andere leveranciers, en zorgt ervoor dat het product doet wat het belooft.
Kwaliteit betaalt zichzelf op de lange termijn terug, zelfs als het op het eerste gezicht niet duidelijk is
Op het eerste gezicht verschillen PCB's weinig van elkaar, ongeacht hun inherente kwaliteit. Onder de oppervlakte concentreren we ons op de verschillen die zo cruciaal zijn voor de duurzaamheid en functionaliteit van de printplaten. Klanten kunnen het verschil niet altijd zien, maar ze kunnen er zeker van zijn dat HONTEC veel moeite doet om ervoor te zorgen dat hun klanten op hun beurt ook PCB's krijgen die voldoen aan de strengste kwaliteitsnormen.
Het is van vitaal belang dat PCB's betrouwbaar functioneren, zowel tijdens het fabricageproces als in het veld. Afgezien van de kosten die ermee gemoeid zijn, kunnen defecten tijdens de montage via de printplaten in het eindproduct worden ingebouwd, met mogelijk falen in het veld resulterend in schadeclaims. Daarmee zijn naar onze mening de kosten van een PCB van topkwaliteit verwaarloosbaar. In alle marktsectoren, met name die welke producten met kritische toepassingen produceren, kunnen de gevolgen van dergelijke storingen verwoestend zijn.
Met dergelijke aspecten moet rekening worden gehouden bij het vergelijken van PCB-prijzen. Betrouwbaarheid en een gegarandeerde / lange levenscyclus brengen een aanvankelijk hogere uitgave met zich mee, maar zullen zichzelf op de lange termijn terugbetalen.
HONTEC PCB-SPECIFICATIE, VOORBIJ IPC KLASSE 2,12 van de 103 belangrijkste kenmerken van een duurzame printplaat
1) 25 micron nominaal gatenplateren volgens IPC klasse 3
VOORDELEN:Verhoogde betrouwbaarheid inclusief verbeterde z-as uitzettingsweerstand.
GEEN RISICO: Blaas gaten of ontgassing, problemen met de elektrische continuïteit (scheiding van de binnenlaag, barsten in de loop) tijdens de montage of het risico van veldstoringen onder belasting. IPC Klasse 2 (standaard voor de meeste fabrieken) levert 20% minder koper op.
â € ¢ Geen spoorlassen of open circuit reparatie
VOORDELEN:Betrouwbaarheid door perfecte schakeling en beveiliging omdat geen reparatie = geen risico.
GEEN RISICO: Een slechte reparatie kan er in feite toe leiden dat open circuits worden geleverd. Zelfs een â € ˜goede 'reparatie heeft een risico op storing onder belasting (trillingen etc.), wat kan leiden tot mogelijke veldstoringen.
2) Netheidseisen buiten die van IPC
VOORDELEN:Verbeterde reinheid van de printplaat beïnvloedt de betrouwbaarheid.
GEEN RISICO: residu's op de planken, opname van soldeer, risico op conforme coatingproblemen, ionische residu's die het risico op corrosie veroorzaken en besmetting van de oppervlakken die worden gebruikt voor solderen - beide kunnen mogelijk leiden tot betrouwbaarheidsproblemen (slechte soldeerverbinding / elektrische storingen) en uiteindelijk verhoogde kans op storingen in het veld.
3) Strakke controle op leeftijd van specifieke afwerkingen
VOORDELEN:Soldeerbaarheid, betrouwbaarheid en minder risico op binnendringend vocht.
GEEN RISICO: Soldeerbaarheidsproblemen kunnen optreden als gevolg van metallurgische veranderingen in de afwerking van oude platen, terwijl het binnendringen van vocht kan leiden tot delaminatie, scheiding van de binnenlagen (open circuits) tijdens montage en / of in het veld.
â € ¢ Internationaal bekende basismaterialen gebruikt â € “geen â € ˜lokale 'of onbekende merken toegestaan
VOORDELEN:Verhoogde betrouwbaarheid en bekende prestaties.
GEEN RISICO: Slechte mechanische eigenschappen zorgen ervoor dat de plaat zich niet naar verwachting gedraagt tijdens montageomstandigheden - bijvoorbeeld: hogere expansie-eigenschappen die leiden tot delaminatie / open circuits en ook tot vervormingsproblemen. Verminderde elektrische eigenschappen kunnen leiden tot slechte impedantieprestaties.
â € ¢ De tolerantie voor met koper bekleed laminaat is IPC4101 klasse B / L
VOORDELEN:Een strakkere regeling van de diëlektrische afstand zorgt voor minder afwijkingen in de verwachte elektrische prestaties.
GEEN RISICO: Elektrische eigenschappen zijn mogelijk niet precies zoals gepland en eenheden binnen dezelfde batch kunnen grotere variatie in output / prestaties vertonen.
â € ¢ Gedefinieerde soldeermaskers en zorgen voor overeenstemming met IPC-SM-840 klasse T
VOORDELEN:HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
GEEN RISICO: Slechte inkt kan leiden tot problemen met hechting, weerstand tegen oplosmiddelen en hardheid - dit alles kan ervoor zorgen dat soldeermasker van het bord afkomt en uiteindelijk leidt tot corrosie van de kopercircuits. Slechte isolatiekenmerken kunnen leiden tot kortsluiting door ongewenste elektrische continuïteit / boogvorming.
â € ¢ Gedefinieerde toleranties voor profiel, gaten en andere mechanische kenmerken
VOORDELEN:Nauwere toleranties betekenen een verbeterde dimensionale kwaliteit van het product - betere pasvorm, vorm en functie.
GEVAAR VOOR NIET-HEBBEN: problemen tijdens de montage zoals uitlijning / montage (problemen met perspassing-pennen die alleen worden gevonden wanneer de unit volledig is gemonteerd). Ook problemen met montage in elke behuizing door grotere maatafwijking.
â € ¢ HONTEC specificeert de dikte van het soldeermasker â € “IPC niet
VOORDELEN:Betere elektrische isolatie, minder risico op schilfering of verlies van hechting en beter bestand tegen mechanische impact - waar dat ook gebeurt!
GEEN RISICO: Dunne afzettingen van soldeermasker kunnen leiden tot problemen met hechting, weerstand tegen oplosmiddelen en hardheid - dit alles kan ervoor zorgen dat soldeermasker van het bord afkomt, wat uiteindelijk leidt tot corrosie van koperschakelingen. Slechte isolatiekenmerken als gevolg van de dunne afzetting kunnen kortsluiting veroorzaken door ongewenste elektrische continuïteit / vonkoverslag.
â € ¢ HONTEC definieert cosmetische en reparatie-eisen â € “IPC niet
VOORDELEN:Veiligheid door liefde en zorg tijdens het fabricageproces.
GEEN RISICO: Meerdere krassen, kleine beschadigingen, bijstellingen en reparaties - een functioneel maar misschien lelijk bord. Als u zich zorgen maakt over wat er te zien is, welke risico's zijn er verbonden aan wat niet kan worden gezien, en de mogelijke impact op de montage of het risico in het veld?
â € ¢ Specifieke vereisten voor diepte of via vulling
VOORDELEN:Een gevuld gat van goede kwaliteit geeft minder risico op afstoting tijdens het montageproces.
NIET-GEVAAR: Halfgevulde via-gaten kunnen chemische residuen van het ENIG-proces vasthouden, wat problemen kan veroorzaken zoals soldeerbaarheid. Dergelijke via-gaten kunnen ook soldeerballen in het gat vangen, die kunnen ontsnappen en kortsluiting kunnen veroorzaken tijdens montage of in het veld.
â € ¢ Peters SD2955 standaard afpelbaar
VOORDELEN:De maatstaf voor afpelbaar masker - geen â € ˜lokale 'of goedkope merken.
GEVAAR VOOR GEEN: Slecht of goedkoop afpelbaar kan blaren, smelten, scheuren of gewoon als beton uitharden tijdens de montage, zodat het afpelbare niet afbladdert / niet werkt.
Oppervlakteafwerkingen
Een oppervlakteafwerking kan organisch of metaalachtig zijn. Het vergelijken van beide typen en alle beschikbare opties kan snel de relatieve voor- of nadelen aantonen. Doorslaggevend voor de keuze van de meest geschikte afwerking zijn typisch de eindtoepassing, het montageproces en het ontwerp van de print zelf. Hieronder vindt u een korte samenvatting van de meest voorkomende afwerkingen, maar voor meer of meer gedetailleerde informatie, alstublieftneem contact op met HONTECen we beantwoorden graag al uw vragen.
|
HASL - Tin / Lood hetelucht soldeer niveau |
|
|
|
â € ¢ Uitstekende soldeerbaarheid â € ¢ Goedkoop / lage kosten â € ¢ Maakt een groot verwerkingsvenster mogelijk â € ¢ Lange branche-ervaring / bekende afwerking â € ¢ Meerdere thermische excursies |
|
|
â € ¢ Verschil in dikte / topografie tussen grote en kleine kussentjes â € ¢ Niet geschikt voor <20mil pitch SMD & BGA â € ¢ Overbruggen op fijne toonhoogte â € ¢ Niet ideaal voor HDI-producten |
|
|
|
|
LF HASL - Loodvrij hetelucht soldeer niveau |
|
|
|
â € ¢ Uitstekende soldeerbaarheid â € ¢ Relatief goedkoop â € ¢ Maakt een groot verwerkingsvenster mogelijk â € ¢ Meerdere thermische excursies |
|
|
â € ¢ Verschil in dikte / topografie tussen grote en kleine kussentjes – but to a lesser degree than SnPb â € ¢ Hoge verwerkingstemperatuur â € “260-270 ° C â € ¢ Niet geschikt voor <20mil pitch SMD & BGA â € ¢ Overbruggen op fijne toonhoogte â € ¢ Niet ideaal voor HDI-producten |
|
|
|
|
ENIG - Immersion gold / Electroless Nickel Immersion Gold |
|
|
|
â € ¢ Onderdompeling = uitstekende vlakheid â € ¢ Goed voor fijne toonhoogte / BGA / kleinere componenten â € ¢ Geprobeerd en getest proces â € ¢ Draad verlijmbaar |
|
|
â € ¢ Dure afwerking â € ¢ Black pad bezorgd over BGA â € ¢ Kan agressief zijn ten opzichte van soldeermasker â € “bij voorkeur grotere soldeermaskerdam â € ¢ Vermijd soldeermask gedefinieerde BGA's â € ¢ Mag slechts aan één kant gaten dichten |
|
|
|
|
Immersion Sn - Immersion Tin |
|
|
|
â € ¢ Onderdompeling = uitstekende vlakheid â € ¢ Goed voor fijne toonhoogte / BGA / kleinere componenten â € ¢ Gemiddelde kosten voor loodvrije afwerking â € ¢ Perspassing geschikte afwerking â € ¢ Goede soldeerbaarheid na meerdere thermische excursies |
|
|
â € ¢ Zeer gevoelig voor gebruik â € “handschoenen moeten worden gebruikt â € ¢ Blikjes bezorgdheid â € ¢ Agressief voor soldermask â € “soldermask dam zal â ‰ ¥ 5 mil zijn â € ¢ Bakken voor gebruik kan een negatief effect hebben â € ¢ Niet aanbevolen om afpelbare maskers te gebruiken â € ¢ Mag slechts aan één kant gaten dichten |
|
|
|
|
Immersion Ag - Immersion Silver |
|
|
|
â € ¢ Onderdompeling = uitstekende vlakheid â € ¢ Goed voor fijne toonhoogte / BGA / kleinere componenten â € ¢ Gemiddelde kosten voor loodvrije afwerking â € ¢ Herwerkbaar |
|
|
â € ¢ Zeer gevoelig voor behandeling / aanslag / cosmetische problemen â € “handschoenen moeten worden gebruikt â € ¢ Speciale verpakking vereist â € “als de verpakking geopend is en niet alle gebruikte planken, moet deze snel opnieuw worden gesloten. â € ¢ Kort bedieningsvenster tussen montagefasen â € ¢ Niet aanbevolen om afpelbare maskers te gebruiken â € ¢ Mag geen gaten van slechts één kant dichten â € ¢ Gereduceerde supply chain-opties om deze afwerking te ondersteunen |
|
|
|
|
OSP (Organic Solderability Preservative) |
|
|
|
â € ¢ Uitstekende vlakheid â € ¢ Goed voor fijne toonhoogte / BGA / kleinere componenten â € ¢ Goedkoop / lage kosten â € ¢ Herwerkbaar â € ¢ Schoon, milieuvriendelijk proces |
|
|
â € ¢ Zeer gevoelig voor gebruik â € “handschoenen moeten worden gebruikt and scratches avoided â € ¢ Kort bedieningsvenster tussen montagefasen â € ¢ Beperkte thermische cycli, dus niet de voorkeur voor meerdere soldeerprocessen (> 2/3) â € ¢ Beperkte houdbaarheid â € “niet ideaal voor specifieke vrachtmodi en een lange voorraad â € ¢ Zeer moeilijk te inspecteren â € ¢ Het reinigen van verkeerd bedrukte soldeerpasta kan de OSP-coating negatief beïnvloeden â € ¢ Bakken voor gebruik kan een negatief effect hebben |
