Producten
Thuis > Producten > XC7S15-2CPGA196I

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • Ro4835LoPro printplaat

    Ro4835LoPro printplaat

    Ro4835LoPro-printplaat - Voor de verwerking van hoogwaardige SIW-circuits is een ander voordeel van het gebruik van ro4835blopro- en ro4835lopro-materialen dat de verwerkingskosten kunnen worden verlaagd door het standaard FR-4 epoxy / glasproces.
  • 10 Layer Oversized Coil Board

    10 Layer Oversized Coil Board

    De spoel verwijst meestal naar een draadwikkeling in een lus. De meest voorkomende spoeltoepassingen zijn: motoren, inductoren, transformatoren en lusantennes. De spoel in het circuit verwijst naar de inductor.Het volgende is ongeveer 10 Layer Oversized Coil Board-gerelateerd, ik hoop u te helpen 10 Layer Oversized Coil Board beter te begrijpen.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I is geoptimaliseerd voor systeemprestaties en integratie onder het 20nm-proces en maakt gebruik van een enkele chip en de volgende generatie gestapelde silicium interconnect (SSI)-technologie. Deze FPGA is ook een ideale keuze voor DSP-intensieve verwerking die nodig is voor de volgende generatie medische beeldvorming, 8k4k-video en heterogene draadloze infrastructuur.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I is een FPGA-chip (Field Programmable Gate Array), geproduceerd door Xilinx. Deze chip maakt gebruik van FCBGA-verpakkingen, die hoge prestaties en flexibiliteit bieden, en veel worden gebruikt in communicatie, gegevensverwerking, beeldverwerking en andere gebieden. De belangrijkste kenmerken zijn onder meer rijke logische eenheden en I/O-bronnen
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Filmselectie van FPC-printplaat

    Er zijn drie methoden voor resist-coating: vloeibare resist-coatingmethode en FPC-resistcoatingmethode voor printplaten

  • Huawei Yu Chengdong: P10-verkoop om 10 miljoen te breken om Apple in te halen

    Momenteel is het dividendplafond van smartphones geleidelijk aan het opkomen, vooral de concurrentie op de Chinese markt is bijzonder hevig. In januari bedroeg de verkoop van Huawei 4,72 miljoen stuks, een lichte daling van 0,4%, en bedroeg de omzet 10,89 miljard yuan, een daling van 1,5%.

  • FPC flexibele printplaat door gatmodus

    Op dit moment worden de meeste gaten die in de dubbelzijdige flexibele printplaat worden geboord, nog geboord door de NC-boormachine. De NC-boormachine is in principe dezelfde als die gebruikt in de harde printplaat, maar de booromstandigheden zijn anders. Omdat de flexibele printplaat erg dun is, kunnen meerdere stukken over elkaar worden gelegd om te boren. Als de booromstandigheden goed zijn, kunnen 10 ~ 15 stukken worden overlapt om te boren.

  • Technologie voor het delen van plug-hole-verwerking

    De term "plug hole" is geen nieuwe term voor de printplaatindustrie.

  • Verschillen tussen Through-Hole-technologieën voor flexibele printplaten

    Het verschil tussen de excimerlaser en de impact-kooldioxidelaser door het gat van de flexibele printplaat:

  • Modulaire lay-outideeën voor PCB's

    Geconfronteerd met de steeds hogere integratie van hardwareplatforms en steeds complexere elektronische systemen, zou de PCB-lay-out een modulair denken moeten hebben, wat modulariteit vereist bij het ontwerpen van hardwareschema's en PCB-bedrading. , Gestructureerde ontwerpmethode. Als hardware-ingenieur, op het uitgangspunt van het begrijpen van de algehele architectuur van het systeem, moeten we allereerst bewust modulaire ontwerpideeën samenvoegen in het schematische diagram en het ontwerp van de PCB-bedrading, gecombineerd met de werkelijke situatie van de PCB, het basisidee plannen van PCB-layout.

Stuur onderzoek