Producten
Thuis > Producten > XC3S1500-5FGG320C

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • 8 laags FR408HR

    8 laags FR408HR

    FR408HR high-speed substraat is geschikt voor: speciaal substraat voor communicatie en big data-industrie. Het volgende is ongeveer 8-laags FR408HR, ik hoop u te helpen 8-laags FR408HR beter te begrijpen.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    ​XC7K410T-3FFG900E is een door de gebruiker configureerbare analoge interface (XADC) die dubbele 12 bit 1MSPS analoog-naar-digitaal converters integreert met on-chip thermische en vermogenssensoren.
  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Waarom moet de printplaat worden schoongemaakt?

    Bij het oplossen van problemen met niet-functionele of slecht presterende circuits, kunnen ingenieurs meestal simulaties of andere analysehulpmiddelen uitvoeren om het circuit vanuit schematisch niveau te bekijken.

  • Wat is een chip? Hoe te classificeren

    Van "Waarom blijven chips hangen" tot "Hoe kan het tekort aan chips worden verlicht", kunnen we duidelijk merken dat iedereen een veel dieper begrip heeft van het belang van chips. Wanneer veel studenten echter contact opnemen met de chipindustrie en meer willen weten, zullen ze nog steeds een verscheidenheid aan vragen moeten beantwoorden!

  • Welke soorten FPC-printplaten kunnen worden onderverdeeld op basis van het aantal lagen?

    FPC-printplaat kan worden onderverdeeld in een enkel paneel, dubbelzijdig bord en meerlagig bord volgens het aantal circuitlagen. Het gewone meerlagige bord is over het algemeen 4-laags bord of 6-laags bord en het complexe meerlagige bord kan tientallen lagen bereiken.

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • De wereldwijde PCB-marktomvang is bijna $ 800 in de komende vijf jaar

    Printplaat (PCB) is een plaat gemaakt van isolerende en warmte-isolerende materialen met een bepaalde sterkte, die in het circuit is bevestigd en zorgt voor het verbindingscircuit tussen verschillende componenten.

  • Filmselectie van FPC-printplaat

    Er zijn drie methoden voor resist-coating: vloeibare resist-coatingmethode en FPC-resistcoatingmethode voor printplaten

Stuur onderzoek