Producten
Thuis > Producten > TG170-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • Halogeenvrije printplaat

    Halogeenvrije printplaat

    Halogeenvrije PCB - halogeen (halogeen) is een groep VII een niet-gouden Duzhi-element in Bai, inclusief vijf elementen: fluor, chloor, broom, jodium en astatine. Astatine is een radioactief element en het halogeen wordt meestal fluor, chloor, broom en jodium genoemd. Halogeenvrije PCB is milieubescherming PCB bevat de bovenstaande elementen niet.
  • 5cgxfc5c6f27i7n

    5cgxfc5c6f27i7n

    5CGXFC5C6F27I7N is een krachtige FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip gelanceerd door Intel (voorheen Altera), behorend tot de Cyclone V GX-serie. Deze chip is op grote schaal gebruikt op meerdere velden vanwege zijn hoge prestaties, lage stroomverbruik en rijke functionele kenmerken.
  • XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I biedt de beste kosteneffectiviteit en een laag stroomverbruik voor snel groeiende toepassingen en draadloze communicatie. De KindEx-7 FPGA heeft uitstekende prestaties en connectiviteit, geprijsd op hetzelfde niveau als voorheen beperkt tot de hoogste capaciteitstoepassingen.
  • HI-1573PST

    HI-1573PST

    HI-1573PST Functies: Dual Channel Transceiver: De HI-1573PST is een dubbele zendontvanger die afzonderlijke zending biedt en HI-1573PST-kanalen ontvangt voor MIL-STD-1553 Gegevensbuscommunicatie. Mil-STD-1553 Compliant: Compliant met MIL-STD-1553A en B, ARINC 708A STANDAARDS, Zorg voor compatibiliteit met militairen.
  • EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Zijn chips en halfgeleiders niet hetzelfde?

    Beginners kunnen in de war raken door de termen ‘chip’ en ‘halfgeleider’ en kunnen hun relatie niet onderscheiden. Vandaag zal Hongtai Express Electronics zich concentreren op het uitzoeken van de verbindingen en verschillen tussen chips en halfgeleiders waar we het vaak over hebben.

  • Voordelen van HDI-PCB

    1. Het kan de kosten van HDI-PCB's verlagen: wanneer de dichtheid van PCB's toeneemt tot meer dan acht lagen, wordt deze vervaardigd met HDI en zijn de kosten lager dan die van het traditionele complexe persproces.

  • De ontwikkelingsgeschiedenis van halfgeleiders

    Halfgeleider vormt de basis van de moderne elektronische technologie en de ontwikkeling ervan gaat terug tot het einde van de 19e eeuw. Dit artikel introduceert de ontwikkelingsgeschiedenis van halfgeleiders en onderzoekt hun belang voor de moderne technologie.

  • Voorzorgsmaatregelen voor verpakking van FPC flexibele printplaten

    Er moet ook speciale aandacht worden besteed aan het verpakken van afgewerkte producten van flexibele printplaten, in plaats van simpelweg een geschikt aantal flexibele printplaten op elkaar te stapelen. Door de complexe structuur van flexibel printkarton

  • Analyse van vraag en aanbod op de markt van het HDI-bord

    De continue groei van de productie van mobiele telefoons stimuleert de vraag naar HDI-kaarten. China speelt een belangrijke rol in de wereldwijde productie van mobiele telefoons. Sinds Motorola in 2002 volledig gebruik heeft gemaakt van HDI-kaarten voor de productie van mobiele telefoons, heeft meer dan 90% van de moederborden voor mobiele telefoons HDI-kaarten gebruikt. Een onderzoeksrapport dat in 2006 door marktonderzoeksbureau In-Stat werd uitgebracht, voorspelde dat de wereldwijde productie van mobiele telefoons de komende vijf jaar met ongeveer 15% zal blijven groeien. In 2011 zal de wereldwijde verkoop van mobiele telefoons 2 miljard stuks bereiken.

  • Verschil tussen ontbrekende bedrukte deklaag en gelamineerde afdekfolie van FPC-printplaat

    Nadat de afdekfolie van de FPC-printplaat is geplaatst, is het noodzakelijk om te verwarmen en onder druk te zetten om de lijm volledig te laten stollen en integreren met het circuit.

Stuur onderzoek