Producten

TU-943R High-speed PCB - bij het bedraden van de meerlaagse printplaat, aangezien er niet veel lijnen over zijn in de signaallijnlaag, zal het toevoegen van meer lagen verspilling veroorzaken, een bepaalde werklast verhogen en de kosten verhogen. Om deze tegenstelling op te lossen, kunnen we bedrading op de elektrische (grond) laag overwegen. Allereerst moet de krachtlaag worden beschouwd, gevolgd door de formatie. Omdat het beter is om de integriteit van de formatie te behouden.

​XC7K160T-L2FFG676I wordt gebruikt om verbinding te maken met het hostsysteem. De apparaten uit de 7-serie maken gebruik van de uniforme architectuur van Xilinx om IP-investeringen te beschermen en kunnen eenvoudig ontwerpen uit de 6-serie migreren. De uniforme architectuur omvat gemeenschappelijke componenten zoals de logische structuur

De XCKU025-2FFVA1156E heeft een stroomoptie die de beste balans bereikt tussen de vereiste systeemprestaties en envelop met een lage vermogen. Kintex Ultrascale+-apparaten zijn een ideale keuze voor pakketverwerking en DSP -intensieve functies, evenals verschillende applicaties variërend van draadloze MIMO -technologie tot NX100G -netwerken en datacenters.

EPM7128AETC100-10N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

8 lagen Rigid-Flex PCB wordt voornamelijk gebruikt in verschillende producten, zoals mobiele telefoons, digitale camera's, tablets, notebooks, draagbare apparaten, enzovoort. De toepassing van FPC flexibele printplaten in smartphones neemt een groot deel voor zijn rekening. Ons bedrijf kan vakkundig multi-layer fpc, soft-hard combinatie fpc, multi-layer HDI soft-hard combinatiebord produceren. Het heeft een stabiele samenwerking met HP, Dell, Sony, etc.

MTFC32GAPALNA-AAT is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.