Producten
Thuis > Producten > Meteorwave1000NF-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • AD74115HBCPZ

    AD74115HBCPZ

    AD74115HBCPZ is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive -systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • BCM56968B1KFSBG

    BCM56968B1KFSBG

    BCM56968B1KFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • TU-943R PCB

    TU-943R PCB

    TU-943R PCB-Bij het bedraden van de meerlagige printplaat, omdat er niet veel lijnen overblijven in de signaallijnlaag, zal het toevoegen van meer lagen afval veroorzaken, bepaalde werklast verhogen en de kosten verhogen. Om deze tegenstelling op te lossen, kunnen we overwegen bedrading op de elektrische (grond) laag. Allereerst moet de stroomlaag worden overwogen, gevolgd door de formatie. Omdat het beter is om de integriteit van de formatie te behouden.
  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Afhankelijk van het aantal micro-elektronische apparaten dat op een chip is geïntegreerd, kunnen geïntegreerde schakelingen in de volgende categorieën worden onderverdeeld:

    Afhankelijk van het aantal micro-elektronische apparaten dat op een chip is geïntegreerd, kunnen geïntegreerde schakelingen in de volgende categorieën worden onderverdeeld:

  • PCB-productie, u moet op deze zaken letten!

    Snijden, fileren, kanten, bakken, voorbehandeling binnenlaag, coaten, belichten, DES (ontwikkeling, etsen, filmverwijdering), ponsen, AOI-inspectie, VRS-reparatie, bruinen, lamineren, persen, doelboren, gongrand, boren, koperplateren , filmpersen, bedrukken, schrijven, oppervlaktebehandeling, eindinspectie, verpakking en andere processen zijn legio!

  • Modulaire lay-outideeën voor PCB's

    Geconfronteerd met de steeds hogere integratie van hardwareplatforms en steeds complexere elektronische systemen, zou de PCB-lay-out een modulair denken moeten hebben, wat modulariteit vereist bij het ontwerpen van hardwareschema's en PCB-bedrading. , Gestructureerde ontwerpmethode. Als hardware-ingenieur, op het uitgangspunt van het begrijpen van de algehele architectuur van het systeem, moeten we allereerst bewust modulaire ontwerpideeën samenvoegen in het schematische diagram en het ontwerp van de PCB-bedrading, gecombineerd met de werkelijke situatie van de PCB, het basisidee plannen van PCB-layout.

  • Verandering van substraatgrootte in PCB-fabricageproces

    het verschil tussen lengte- en breedtegraad veroorzaakt de verandering van de substraatgrootte; Door het niet letten op de vezelrichting tijdens het knippen, blijft de schuifspanning in het substraat.

  • Toepassingsgebieden van halfgeleiders

    Het fotovoltaïsche effect van halfgeleidermateriaal is het basisprincipe van de werking van zonnecellen. Momenteel is de fotovoltaïsche toepassing van halfgeleidermaterialen een hot topic geworden en is momenteel de snelst groeiende en best ontwikkelende markt voor schone energie ter wereld. Het belangrijkste productiemateriaal van zonnecellen zijn halfgeleidermaterialen,

  • Niet-Apple HDI Big Release

    Volgens marktrapporten hebben Huawei en andere niet-Apple-vlaggenschepen HDI de release-orders uitgebreid, wat in het eerste kwartaal van dit jaar een impuls zal geven aan de activiteiten van de PCB-fabriek buiten het seizoen.

Stuur onderzoek