Producten
Thuis > Producten > IT180A hoge TG-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E is een FPGA (Field Programmable Gate Array) -product geproduceerd door Xilinx, behorend tot de Virtex Ultrascale+-serie. Deze FPGA heeft de volgende belangrijke kenmerken en specificaties:
  • Groot formaat hoge snelheid backplane

    Groot formaat hoge snelheid backplane

    Een basisstation is een openbaar basisstation voor mobiele communicatie. Het is een interfaceapparaat waarmee mobiele apparaten toegang hebben tot internet. Het is ook een vorm van radiostation. Het verwijst naar informatie tussen een mobiele communicatieterminal en een mobiele telefoonterminal in een bepaald radiodekkingsgebied. Het verzenden van radiozendontvangerstation. Het volgende gaat over groot formaat hoge snelheid backplane gerelateerd, ik hoop u te helpen beter te begrijpen groot formaat hoge snelheid backplane.
  • Xazu2EG-1SFVA625Q

    Xazu2EG-1SFVA625Q

    XAZU2EG-1SFVA625Q is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive-systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • 10cl080YF780I7G

    10cl080YF780I7G

    10Cl080YF780I7G is een FPGA (Field Programmable Gate Array) -product geproduceerd door Intel. Het heeft 423 I/O -poorten, verpakt in 780 -BGA (Ball Grid Array), met een werkspanning van 1,2 V en een werktemperatuurbereik van -40 ° C tot 100 ° C.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Deze producten integreren rijke functionaliteit op basis van ARM in één apparaat ® cortex? - A9 Dual Core of Single Core Processing System (PS) en 28 nm Xilinx programmeerbare logica (PL). De ARM Cortex-A9 CPU is de kern van PS, die ook on-chip geheugen, externe geheugeninterfaces en rijke perifere verbindingsinterfaces omvat.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G is een FPGA -chip (veldprogrammeerbare gate -array) geproduceerd door Intel/Altera. Deze chip heeft een specifiek verpakkingsformulier, namelijk FBGA-1152 (35x35), wat betekent dat het 1152 pennen heeft gerangschikt in een 35x35-matrix.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Analyse van vraag en aanbod op de markt van het HDI-bord

    De continue groei van de productie van mobiele telefoons stimuleert de vraag naar HDI-kaarten. China speelt een belangrijke rol in de wereldwijde productie van mobiele telefoons. Sinds Motorola in 2002 volledig gebruik heeft gemaakt van HDI-kaarten voor de productie van mobiele telefoons, heeft meer dan 90% van de moederborden voor mobiele telefoons HDI-kaarten gebruikt. Een onderzoeksrapport dat in 2006 door marktonderzoeksbureau In-Stat werd uitgebracht, voorspelde dat de wereldwijde productie van mobiele telefoons de komende vijf jaar met ongeveer 15% zal blijven groeien. In 2011 zal de wereldwijde verkoop van mobiele telefoons 2 miljard stuks bereiken.

  • Welke soorten FPC-printplaten kunnen worden onderverdeeld op basis van het aantal lagen?

    FPC-printplaat kan worden onderverdeeld in een enkel paneel, dubbelzijdig bord en meerlagig bord volgens het aantal circuitlagen. Het gewone meerlagige bord is over het algemeen 4-laags bord of 6-laags bord en het complexe meerlagige bord kan tientallen lagen bereiken.

  • Verschillen tussen Through-Hole-technologieën voor flexibele printplaten

    Het verschil tussen de excimerlaser en de impact-kooldioxidelaser door het gat van de flexibele printplaat:

  • Ontwikkelingslay-out van FPC flexibele bordindustrie en ontwikkelingstrend van binnenlandse en buitenlandse markten;

    FPC softboard is een belangrijk elektronisch onderdeel. Het is ook de drager van elektronische componenten en de elektrische verbinding van elektronische componenten. Door de analyse van de ontwikkeling van FPC-softboard in de belangrijkste regio's, de marktontwikkelingstrend en de vergelijkende analyse van binnenlandse en buitenlandse markten, geeft dit document u een beter begrip van de FPC-industrie.

  • Lasproces van FPC-printplaat:

    Momenteel zijn er twee algemene FPC-lasprocessen, één is tinperslassen en de andere is handmatig sleeplassen.

  • Er is geen limiet aan de productiecapaciteit van LCD-panelen

    In het verleden werd het paneel door de buitenwereld geprezen als een zonsondergangindustrie. In dit verband zei International Data Information Corporation (IDC) dat het nog steeds erg optimistisch is over de ontwikkeling van de panelenindustrie.

Gerelateerde zoekopdracht

IT180A Hoge TG-printplaat

Stuur onderzoek