Producten
Thuis > Producten > FPC-aanraakscherm

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 5M2210ZF324C5N

    5M2210ZF324C5N

    5M2210ZF324C5N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C is een type FPGA (veldprogrammeerbare poortarray) gemaakt door Xilinx. Deze specifieke FPGA heeft 9.152 logische cellen, werkt met een snelheid van maximaal 250 MHz en beschikt over 576 kbit blok RAM en 72 DSP -plakjes.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR is een precisie-analoog-naar-digitale converter (ADC) ontwikkeld door Texas Instruments, een toonaangevend halfgeleider-technologiebedrijf. Dit apparaat heeft een 16-bit resolutie, die een zeer nauwkeurige conversie biedt voor analoge signalen. Het apparaat werkt op een enkele voeding variërend van 2.0V tot 5,5 V en verbruikt zeer laag vermogen.
  • FR-5 printplaat

    FR-5 printplaat

    FR-5 PCB-epoxyplaat is gemaakt van speciaal elektronisch doek gedrenkt in epoxyfenolhars en andere materialen door warmpersen op hoge temperatuur en onder hoge druk. Het heeft hoge mechanische en diëlektrische eigenschappen, goede isolatie, hitte- en vochtbestendigheid en goede bewerkbaarheid
  • VIA in PAD PCB

    VIA in PAD PCB

    De via-in-PAD is een belangrijk onderdeel van de meerlagige printplaat. Het draagt ​​niet alleen de prestaties van de belangrijkste functies van de PCB, maar gebruikt ook de via-in-PAD om ruimte te besparen. Het volgende gaat over VIA in PAD PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen VIA in PAD PCB beter te begrijpen.
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Het "Electronic Manufacturing Pavilion" van de Shenzhen Electronic Equipment Association wordt het nieuwe hoogtepunt van CITE2017

    Met de opkomst van nieuwe technologieën zoals Internet of Things en cloud computing, heeft er in 2016 een reeks nieuwe veranderingen plaatsgevonden in de maakindustrie.

  • Wat zijn de kenmerken van halfgeleidermaterialen?

    De soortelijke weerstand van halfgeleiders verandert aanzienlijk met de temperatuur. Voor puur germanium bijvoorbeeld, neemt voor elke 10 graden toename van de luchtvochtigheid de elektrische weerstand af tot de helft van de oorspronkelijke waarde.

  • Wat is een chip

    Definitie: Een chip met geïntegreerde schakeling is een klein, dun materiaal op siliciumbasis dat elektronische componenten integreert, zoals transistors, weerstanden, condensatoren, enz. Het is een fundamenteel onderdeel van elektronische apparaten.

  • Onderscheidende methode van PCB enkellaags bord en meerlagig bord:

    Volgens het aantal lagen zijn enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlagige printplaten verdeeld volgens de circuitlaag binnenin.

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • Niet-Apple HDI Big Release

    Volgens marktrapporten hebben Huawei en andere niet-Apple-vlaggenschepen HDI de release-orders uitgebreid, wat in het eerste kwartaal van dit jaar een impuls zal geven aan de activiteiten van de PCB-fabriek buiten het seizoen.

Stuur onderzoek