met koperpasta gevuld gat PCB: Bai AE3030 koperpulp is een niet-geleidende DAO-koperpasta die wordt gebruikt voor de assemblage met hoge dichtheid van bedrukte substraat DU-plaat en het leggen van draden. Vanwege de kenmerken van Zhuan "hoge thermische geleidbaarheid", "bubble -vrij "," plat "enzovoort, de koperpasta is het meest geschikt voor het ontwerp van zeer betrouwbare Pad op Via, stapel op Via en Thermal Via. De koperpasta wordt veel gebruikt van ruimtevaartsatellieten, servers, bekabelingsmachines, LED-achtergrondverlichting enzovoort.
Koperpasta-pluggat realiseert assemblage met hoge dichtheid van printplaten en niet-geleidende koperpasta voor via pluggaten van bedrading. Het wordt veel gebruikt in luchtvaartsatellieten, servers, bedradingsmachines, LED-achtergrondverlichting, enz. Het volgende is ongeveer 18 lagen koperpasta pluggat, ik hoop u te helpen 18 lagen koperpasta pluggat beter te begrijpen.
HDI-bord (High Density Interconnector), dat wil zeggen, high-density interconnection board, is een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid met behulp van microblind en begraven via technologie. Het volgende is ongeveer 10 lagen HDI PCB, ik hoop dat helpen u 10 lagen HDI-PCB beter te begrijpen.
Begraven via's: begraven via's verbinden alleen de sporen tussen de binnenlagen, dus ze zijn niet zichtbaar vanaf het PCB-oppervlak. Zoals een 8-laags bord, de gaten van 2-7 lagen zijn begraven gaten.Het volgende gaat over Mechanische Blind Buried Hole PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen Mechanische Blind Buried Hole PCB beter te begrijpen.
Veelgebruikte high-speed circuit substraten zijn onder meer de M4, N4000-13-serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK en andere high-speed Circuit materiaal. Het volgende gaat over Megtron4 High-speed PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen Megtron4 High-speed PCB beter te begrijpen.
