Producten
Thuis > Producten > Printplaat Astra MT77

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    Hij HI-8448PCTF-10 is een Octal ARINC 429-lijnontvanger IC ontworpen voor gebruik in veeleisende luchtvaartelektronica-toepassingen. Het beschikt over acht onafhankelijke ontvangerkanalen die inkomende ARINC 429-gegevensbussignalen omzetten in een paar complementaire metaal-oxide-halfgeleider (CMOS)/transistor-transistor logica (TTL) -uitgangen.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I is een krachtige en krachtige SOC FPGA-chip. Het heeft de volgende kenmerken en voordelen:
  • 10Cl016M164I7G

    10Cl016M164I7G

    10Cl016YM164I7G is geoptimaliseerd voor lage kosten en een laag statisch stroomverbruik, waardoor het een ideale keuze is voor grootschalige en kostengevoelige toepassingen.
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E is een krachtige FPGA-chip gelanceerd door Xilinx. Deze chip staat bekend om zijn uitstekende prestaties, flexibele programmeermogelijkheden en een breed scala aan toepassingsscenario's, waardoor het de voorkeursoplossing op veel gebieden is. Het is vooral geschikt voor velden zoals communicatie
  • BCM88483CB1IFSBG

    BCM88483CB1IFSBG

    BCM88483CB1IFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • LT3461ES6#PBF

    LT3461ES6#PBF

    LT3461ES6#PBF is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Wat betekent een chip

    Een chip verwijst naar een siliciumchip met geïntegreerde schakelingen, die klein van formaat is en deel uitmaakt van een mobiele telefoon, computer of ander elektronisch apparaat. Als het belangrijkste orgaan van het menselijk lichaam de hersenen zijn, dan zijn chips het ‘brein’ van elektronische apparaten.

  • Analyse van de huidige ontwikkelingsstatus en vooruitzichten van de halfgeleidertoepassingsindustrie in China

    In de jaren tachtig begon China de halfgeleiderindustrie te betreden. Vroeger was de halfgeleidertechnologie vooral afhankelijk van import, terwijl China zich vooral bezighield met eenvoudig assemblage- en testwerk. Destijds hadden grote ondernemingen als Shanghai Hongli en East China Semiconductor een aanzienlijke kloof tussen hun producttechnologieniveau en het internationale geavanceerde niveau, maar het legde de basis voor de Chinese halfgeleiderindustrie.

  • Wat zijn de concepten en kenmerken van hoogfrequente PCB-boards?

    Hoogfrequente PCB-boards verwijzen naar speciale printplaten met hogere elektromagnetische frequenties. Ze worden gebruikt in hoogfrequente en magnetronvelden. Ze worden geproduceerd met behulp van enkele processen van gewone rigide printplaat productiemethoden of speciale verwerkingsmethoden op door de magnetron substraat koper beklede planken.

  • Voorzorgsmaatregelen voor het gebruik van high-speed bordplaten die u moet kennen

    Met de snelle ontwikkeling van elektronische ontwerp- en communicatievelden en de toepassing van cloud computing, stellen producten steeds hogere eisen aan het datavolume en worden de datatransmissiesnelheden steeds sneller. Tegelijkertijd moeten de prestaties van hogesnelheidsplaten die gegevensoverdracht dragen ook steeds hoger worden. Dus waar moet op worden gelet bij het gebruik van hogesnelheidsplaten?

  • Wat zijn de uitdagingen en kansen waarmee FPC voor vingerafdrukidentificatie wordt geconfronteerd bij de ontwikkeling van 5G in de Verenigde Staten

    Het Amerikaanse Government Accountability Office (GAO) heeft een technologie-evaluatie- en analyserapport uitgebracht met de titel "5G Wireless Technology" (hierna "Report"), waarin de basissituatie van 5G wordt geschetst, een overzicht wordt gegeven van de kansen die 5G kan bieden, en ten slotte analyseert de Verenigde Staten . Uitdagingen bij het inzetten van 5G.

  • PCB's zijn onderverdeeld in drie categorieën volgens het aantal lagen

    Classificatie volgens het aantal circuitlagen: Verdeeld in enkel paneel, dubbel paneel en meerlagig bord.

Stuur onderzoek