Producten

Bluetooth-module is een PCBA-bord met geïntegreerde Bluetooth-functie voor draadloze communicatie op korte afstand. Het is onderverdeeld in Bluetooth-datamodule en Bluetooth-spraakmodule per functie.Het volgende gaat over Bluetooth-module HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen de Bluetooth-module HDI-PCB beter te begrijpen.

XCZU7EV-2FFVF1517I is een SoC (System on Chip) uit Xilinx's Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) serie. Deze chip combineert geavanceerde verwerkingssubsystemen met FPGA-programmeerbare logica op één enkele chip, waardoor ontwikkelaars een hoog prestatieniveau en flexibiliteit worden geboden.

XC6SLX9-3CSG225C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

XC3S1000-4FTG256C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

XC7VX1140T-2FLG1928I is een FPGA-apparaat (Field Programmable Gate Array). Deze FPGA behoort tot de Virtex-7-serie en is vervaardigd met behulp van een 28nm-proces. Het heeft 1140 logische eenheden en een grote capaciteit, waardoor het geschikt is voor verschillende complexe hardwareontwerpscenario's. Bovendien beschikt het apparaat ook over 2000 LE (logische elementen), waardoor ontwerpers meer middelen krijgen om moeilijke taken uit te voeren

XC2S300E-6FGG456C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.