Producten
Thuis > Producten > XCVU160-2FLGB2104I

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    ​Het XC6SLX4-2TQG144I-apparaat is geoptimaliseerd voor toepassingen die absoluut minimale kosten vereisen. De Spartan-6 LX FPGA ondersteunt tot 150K logische dichtheid, 4,8 Mb geheugen, geïntegreerde opslagcontrollers en gebruiksvriendelijke, krachtige systeem-IP's (zoals DSP-modules), terwijl hij gebruik maakt van innovatieve, op open standaarden gebaseerde configuraties.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I is een FPGA-product (Field Programmable Gate Array), gelanceerd door Xilinx, behorend tot de Virtex™ UltraScale+™-apparaatserie. Deze serie apparaten biedt krachtige en sterk geïntegreerde functionaliteit op 14nm/16nm FinFET-nodes
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    De XC6VLX75T-2FFG784I-serie ondersteunt krachtige, rekenintensieve elektronische systeemontwikkelaars om "groenere" producten te ontwerpen in het licht van kortere ontwerpcycli en lagere druk op de ontwikkelingskosten. Deze serie omvat meerdere subserieproducten, waaronder Virtex®-6 LXT FPGA is ontwikkeld voor krachtige logica en DSP met seriële verbindingsmogelijkheden met laag vermogen.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E is Virtex™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) uit de UltraScale+serie, ontworpen op 14nm/16nm FinFET-nodes om de hoogste prestaties en geïntegreerde functionaliteit te bieden. Deze FPGA maakt gebruik van AMD's 3D IC-technologie van de derde generatie
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Bluetooth-module HDI-printplaat

    Bluetooth-module HDI-printplaat

    Bluetooth-module is een PCBA-bord met geïntegreerde Bluetooth-functie voor draadloze communicatie op korte afstand. Het is onderverdeeld in Bluetooth-datamodule en Bluetooth-spraakmodule per functie.Het volgende gaat over Bluetooth-module HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen de Bluetooth-module HDI-PCB beter te begrijpen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Gedetailleerde uitleg van meerlagige PCB-gelamineerde structuur:

    Alvorens een meerlagige printplaat te ontwerpen, moet de ontwerper eerst de structuur van de printplaat bepalen volgens de schaal van het circuit, de grootte van de printplaat en de vereisten van elektromagnetische compatibiliteit (EMC),

  • Installatiemodus van componenten op PCB-printplaat

    Onze gewone computerborden en kaarten zijn in feite dubbelzijdige printplaten op basis van epoxyharsglasdoek. De ene kant zijn de plug-in componenten en de andere kant is het lasoppervlak van de componentvoeten. Het is te zien dat de laspunten zeer regelmatig zijn

  • De evolutie en impact van geïntegreerde schakelingen in moderne elektronica

    Het concept van geïntegreerde schakelingen vindt zijn oorsprong in de late jaren vijftig en vroege jaren zestig. Jack Kilby, een ingenieur bij Texas Instruments, en Robert Noyce, mede-oprichter van Fairchild Semiconductor en later Intel, bedachten onafhankelijk van elkaar het idee om meerdere elektronische componenten op één halfgeleidersubstraat te integreren.

  • Het groeitempo van de wereldwijde chipmarkt vertraagde in het eerste kwartaal van 2022

    Onze verslaggever Shen Cong meldde: de American Semiconductor Industry Association (SIA) heeft onlangs de gegevens van de wereldwijde chipmarkt in het eerste kwartaal van 2022 vrijgegeven. Uit de gegevens blijkt dat het groeitempo van de wereldwijde chipmarkt aanzienlijk is vertraagd

  • Wat is halfgeleider

    Stoffen en materialen in de natuur kunnen worden onderverdeeld in drie categorieën: geleiders, halfgeleiders en isolatoren, afhankelijk van hun geleidbaarheid. De soortelijke weerstand van halfgeleiders ligt in het bereik van 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (de bovengrens wordt genomen volgens het elektronische circuit van Xie jiakui, en 1/10 of 10 keer daarvan; omdat de hoekmarkering niet beschikbaar is, huidige omschrijving wordt tijdelijk gebruikt)

  • Verschil tussen ontbrekende bedrukte deklaag en gelamineerde afdekfolie van FPC-printplaat

    Nadat de afdekfolie van de FPC-printplaat is geplaatst, is het noodzakelijk om te verwarmen en onder druk te zetten om de lijm volledig te laten stollen en integreren met het circuit.

Stuur onderzoek