Producten
Thuis > Producten > XCVU13P-2FSGA2577I

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive -systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • AIPS7415GRR

    AIPS7415GRR

    AUIPS7091GTR is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive -systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • TU-943R Snelle printplaat

    TU-943R Snelle printplaat

    TU-943R High-speed PCB - bij het bedraden van de meerlaagse printplaat, aangezien er niet veel lijnen over zijn in de signaallijnlaag, zal het toevoegen van meer lagen verspilling veroorzaken, een bepaalde werklast verhogen en de kosten verhogen. Om deze tegenstelling op te lossen, kunnen we bedrading op de elektrische (grond) laag overwegen. Allereerst moet de krachtlaag worden beschouwd, gevolgd door de formatie. Omdat het beter is om de integriteit van de formatie te behouden.
  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Adm1166asuz

    Adm1166asuz

    ADM1166ASUZ is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • TPD4E05U06DQAR

    TPD4E05U06DQAR

    TPD4E05U06DQAR is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Introductie van chip

    Chip, ook bekend als microschakeling, microchip, geïntegreerde schakeling (IC). Het verwijst naar de siliciumchip met geïntegreerde schakelingen, die erg klein is en vaak deel uitmaakt van computers of andere elektronische apparatuur.

  • Voordelen van HDI-PCB

    1. Het kan de kosten van HDI-PCB's verlagen: wanneer de dichtheid van PCB's toeneemt tot meer dan acht lagen, wordt deze vervaardigd met HDI en zijn de kosten lager dan die van het traditionele complexe persproces.

  • Hoe de laminering te ontwerpen bij het ontwerpen van een 4-laags printplaat?

    Hoe ontwerp je de stapel bij het ontwerpen van een printplaat met vier lagen? Theoretisch kunnen er drie schema's zijn

  • Wat zijn de belangrijkste punten van high-speed board-ontwerpvereisten voor verschillende toepassingsscenario's?

    In verschillende toepassingsscenario's moet het ontwerp van de hoge snelheid bord nauwlettend passen bij zijn kernfuncties en fysieke beperkingen, wat duidelijke gedifferentieerde nadruk toont.

  • Kent u deze veel voorkomende kosten in PCB-ondernemingsbeheer?

    Over een bepaalde tijd zullen bedrijven op de bottleneck van ontwikkeling stuiten. De bedrijfskosten zijn gestegen, maar het is moeilijk om de "locatie" van de kosten te vinden. We noemen het "onzichtbare kosten".1. Vergaderkosten

  • Ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten

    De ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten is eigenlijk een verkorte geschiedenis van elektronische ontwikkeling. Elektronische technologie is een nieuwe technologie die eind 19e eeuw en begin 20e eeuw is ontwikkeld. Het heeft zich het snelst ontwikkeld en werd in de 20e eeuw op grote schaal gebruikt. Het is een belangrijk symbool geworden van de ontwikkeling van moderne wetenschap en technologie.

Stuur onderzoek