Producten

​XC2S300E-7FGG456C is een product in de Spartan IIE FPGA-serie, geproduceerd door Xilinx. Het behoort tot Field Programmable Gate Arrays (FPGA's), die een hoge flexibiliteit en configureerbaarheid hebben, en geschikt zijn voor verschillende digitale circuitontwerpen. De specifieke specificaties en functies van XC2S300E-7FGG456C kunnen het volgende omvatten, maar zijn niet beperkt tot:

XC6SLX9-3CPG196C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

R-5785N High-speed PCB is gemaakt van high-speed materialen van bekende merken en de snelheid bereikt 10G tot 400G. Specificaties kunnen worden aangepast aan de behoefte van de klant.

EP2AGX190FF35I3G is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

XC6SLX100T-3CSG484C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

De belangrijkste reden voor het gebruik van SFF aan de ONU-zijde is dat de ONU-producten van het EPON-systeem meestal aan de gebruikerszijde worden geplaatst en een vaste, niet hot-swappable moeten zijn. Met de snelle ontwikkeling van PON-technologie wordt SFF geleidelijk vervangen door BOB. Het volgende is ongeveer 4,25 g PCB met optische module, ik hoop u te helpen 4,25 g PCB met optische module beter te begrijpen.