Producten

GA102-895-A1 is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

IC-drager: over het algemeen is het een bord op de chip. Het bord is erg klein, over het algemeen is het 1/4 nagelafdekking en het bord is erg dun 0,2-0. Het gebruikte materiaal is FR-5, BT-hars, en het circuit is ongeveer 2mil / 2mil. Voor high-precision boards werd het vroeger geproduceerd in Taiwan, maar nu ontwikkelt het zich naar het vasteland.

5CEBA9F23C8N is een FPGA-chip uit de Cyclone V-serie, geproduceerd door Intel Corporation, die een breed scala aan toepassingsmogelijkheden heeft.

XCR3384XL-12FT256I is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

BCM54616C0KFBG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

De hoogfrequente printplaat met gemengde pers bevat een aluminium basislaag en een isolerende en warmtegeleidende laag. De printplaat is voorzien van montagegaten. De onderkant van de aluminium basislaag is verlijmd en verbonden met de koolstofbekleding door middel van een laag siliconenrubber. De aluminium basislaag, de isolerende en warmtegeleidende laag en de siliconenrubberlaag Een rubberen laag is klevend verbonden met het uiteinde van de koolstofbekleding en kraftpapier is gebonden aan de onderkant van de koolstofbekleding, wat vochtig vocht kan voorkomen het te vervuilen, te voorkomen dat het wordt uitgehold, kosten te besparen en de efficiëntie te verbeteren. Het volgende gaat over 10G Rogers4350B hybride PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen 10G Rogers 4350B hybride PCB beter te begrijpen.