Producten
Thuis > Producten > TMM4-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G is een single-chip, niet-vluchtige, goedkope programmeerbare logica-apparaat (PLD) die wordt gebruikt om de beste systeemcomponenten te integreren. De hoogtepunten van Intel 10M04Sau169I7G omvatten een dubbele configuratie Flash-geheugen voor interne opslag, gebruikersflitsgeheugen, ondersteuning voor direct opstart, geïntegreerde analoog-digitale converter (ADC) en ondersteuning voor single chip NIOS II Soft Core-processors. 10M04SAU169I7G is een ideale oplossing voor systeembeheer, I/O -uitbreiding, communicatiebeheersing, industriële, automobiel- en consumentenelektronica -producten.
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G is een FPGA (veldprogrammeerbaar logisch apparaat) geproduceerd door Intel/Altera, behorend tot de Max 10 -serie. Deze FPGA heeft de volgende functies en specificaties: Aantal logische elementen: het heeft 16000 logische elementen, waaronder 1000 lab (logische arrayblokken). Aantal invoer-/uitvoeraansluitingen: geef 178 invoer/uitvoeraansluitingen.
  • 5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive -systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimale bedrijfstemperatuur -40C Maximale bedrijfstemperatuur +100℃ Installatiemodus SMD/SMT Pakket: FBGA-2577 Datasnelheid 30,5 Gb/s Hoeveelheid: 156PCS Batch: 2023+
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Halfgeleider-koeltechnologie

    Halfgeleider-koeltechnologie wordt veel gebruikt in de huidige koeltechnologie. Tijdens de groei van gewassen in de kas kan halfgeleiderkoeltechnologie de omgevingstemperatuur effectief regelen, vooral voor sommige planten met hoge eisen aan het milieu

  • Wat zijn de toekomstige ontwikkelingsvooruitzichten van chips in China?

    Chips worden ook wel geïntegreerde schakelingen en microschakelingen genoemd. Chips voor mobiele telefoons zijn daar een belangrijke tak van. Alle functies van smartphones die momenteel door iedereen worden gebruikt, zijn afhankelijk van mobiele telefoonchips. Mobiele telefoons zonder chips zijn nog erger dan stenen. Het is duidelijk dat mobiele telefoons sterk afhankelijk zijn van chips. Chiptechnologie heeft een directe invloed op de toekomstige ontwikkeling van mobiele communicatie.

  • Wat zijn de uitdagingen en kansen waarmee FPC voor vingerafdrukidentificatie wordt geconfronteerd bij de ontwikkeling van 5G in de Verenigde Staten

    Het Amerikaanse Government Accountability Office (GAO) heeft een technologie-evaluatie- en analyserapport uitgebracht met de titel "5G Wireless Technology" (hierna "Report"), waarin de basissituatie van 5G wordt geschetst, een overzicht wordt gegeven van de kansen die 5G kan bieden, en ten slotte analyseert de Verenigde Staten . Uitdagingen bij het inzetten van 5G.

  • Hong Hai OEM-productielijn zegen Sharp kan terugkeren naar de Japanse pc-markt

    Hong Hai werkt samen met Sharp en de buitenwereld maakt zich het meest zorgen op het gebied van displays, maar de mate van samenwerking tussen beide partijen is niet alleen dit.

  • Meerlagige PCB gelamineerde structuur

    Alvorens meerlagige PCB's te ontwerpen, moet de ontwerper eerst de printplaatstructuur bepalen volgens de schaal van het circuit

  • Voor- en nadelen van Flex-Rigid PCB

    De flexibele printplaat is gerold met koper en soortgelijke materialen, en het belangrijkste doel is om voldoende flexibiliteit en buigweerstand te bieden. Aan de andere kant worden flexibele stijve PCB's geconstrueerd met behulp van een combinatie van twee technologieën en hebben ze flexibele en stijve oppervlakken.

Stuur onderzoek