Producten
Thuis > Producten > ST115D PCB met hoge thermische geleidbaarheid

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC2C512-10FTG256I

    XC2C512-10FTG256I

    XC2C512-10FTG256I is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • 5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • LM22678TJ-Adj

    LM22678TJ-Adj

    LM22678TJ-ADJ is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Halfgeleideronderdelen zijn met de wind opgestaan

    Elke keer zei Guojin Securities via AI-flash dat onderdelen van halfgeleiderapparatuur een belangrijke rol spelen in de industriële keten, met een groot aantal, een grote verscheidenheid en duidelijke kenmerken van marktfragmentatie.

  • Verandering van substraatgrootte in PCB-fabricageproces

    het verschil tussen lengte- en breedtegraad veroorzaakt de verandering van de substraatgrootte; Door het niet letten op de vezelrichting tijdens het knippen, blijft de schuifspanning in het substraat.

  • De bron van de naam van het HDI-bord

    HDI in HDI Board is de afkorting van High Density Interconnector. Het is een soort (technologie) voor het maken van printplaten. Het maakt gebruik van microblind en begraven via technologie voor een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid. HDI is een compact product dat is ontworpen voor gebruikers met een kleine capaciteit.

  • Wat is een hogesnelheidscircuit

    Algemeen wordt aangenomen dat als de frequentie van het digitale logische circuit 45 MHz ~ 50 MHz bereikt of overschrijdt, en het circuit dat boven deze frequentie werkt, een bepaald deel van het gehele elektronische systeem voor zijn rekening heeft genomen (bijvoorbeeld 1/3), dit wordt genoemd een hogesnelheidscircuit.

  • Huidige situatie van binnenlandse chips

    Wat is de huidige situatie en trend van de chipontwikkeling in China? Laten we nu eens kijken

  • De functie en het principe van chips

    De belangrijkste functie van een chip is het voltooien van berekeningen en verwerkingstaken, en een geïntegreerd circuit is het verpakken van een circuit op een klein onderdeel.

Stuur onderzoek