Producten
Thuis > Producten > S2155G-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 5cseba6u19c7n

    5cseba6u19c7n

    5CSEBA6U19C7N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC2C512-10FTG256I

    XC2C512-10FTG256I

    XC2C512-10FTG256I is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I is een FPGA-chip geproduceerd door Xilinx, behorend tot de XCVU7P-serie van Xilinx. Deze chip heeft hogesnelheidsconnectiviteitsmogelijkheden en ondersteunt 150G Interlake- en 100G Ethernet MAC-cores, waardoor gegevensoverdracht en -verwerking op hoge snelheid mogelijk is.
  • EM-526 printplaat

    EM-526 printplaat

    Vierlaagse EM-526 PCB is een soort meerlagige printplaat, die zowel een stijve laag als een flexibele laag heeft. Een typische (vierlaags) stijve flexibele printplaat heeft een polyimidekern met aan beide zijden koperfolie.
  • SN74ALVTH16373VR

    SN74ALVTH16373VR

    SN74ALVTH16373VR is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • 10m50daf484i7g

    10m50daf484i7g

    10M50DAF484I7G is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Modulaire lay-outideeën voor PCB's

    Geconfronteerd met de steeds hogere integratie van hardwareplatforms en steeds complexere elektronische systemen, zou de PCB-lay-out een modulair denken moeten hebben, wat modulariteit vereist bij het ontwerpen van hardwareschema's en PCB-bedrading. , Gestructureerde ontwerpmethode. Als hardware-ingenieur, op het uitgangspunt van het begrijpen van de algehele architectuur van het systeem, moeten we allereerst bewust modulaire ontwerpideeën samenvoegen in het schematische diagram en het ontwerp van de PCB-bedrading, gecombineerd met de werkelijke situatie van de PCB, het basisidee plannen van PCB-layout.

  • Wat zijn de kenmerken van halfgeleidermaterialen?

    De soortelijke weerstand van halfgeleiders verandert aanzienlijk met de temperatuur. Voor puur germanium bijvoorbeeld, neemt voor elke 10 graden toename van de luchtvochtigheid de elektrische weerstand af tot de helft van de oorspronkelijke waarde.

  • Zijn chips en halfgeleiders niet hetzelfde?

    Beginners kunnen in de war raken door de termen ‘chip’ en ‘halfgeleider’ en kunnen hun relatie niet onderscheiden. Vandaag zal Hongtai Express Electronics zich concentreren op het uitzoeken van de verbindingen en verschillen tussen chips en halfgeleiders waar we het vaak over hebben.

  • Hoe wordt de stack-up in het algemeen ontworpen bij het ontwerpen van een printplaat met vier lagen?

    Hoe wordt de stack-up in het algemeen ontworpen bij het ontwerpen van een printplaat met vier lagen?

  • Wat zijn de toekomstige ontwikkelingsvooruitzichten van chips in China?

    Met de snelle ontwikkeling van digitale technologie ondergaan elektronische producten enorme veranderingen, vooral in de mobiele-telefoonindustrie. Zoals we allemaal weten zijn chips de kerncomponenten van smartphones, en de ontwikkeling van de chipindustrie houdt verband met de ontwikkeling van mobiele telefoons en andere elektronische producten.

  • Voordelen en functies van terugboren

    Hieronder volgen de voordelen en functies van terugboren, ik hoop dat u u kunt helpen meer te begrijpen.

Stuur onderzoek