Producten
Thuis > Producten > Ro4835LoPro millimeter wave PCB

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • TPS63060DSCR

    TPS63060DSCR

    TPS63060DSCR is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    De HI-3584PQIF van Holt Integrated Circuits is een sterk verbeterd CMOS-apparaat met siliciumpoort, speciaal ontworpen voor de interface van een 16-bit parallelle databus met de ARINC 429 seriële bus. Dit apparaat biedt talloze verbeteringen ten opzichte van de industriestandaard HI-8282-architectuur,
  • Grote printplaat

    Grote printplaat

    Groot formaat PCB super groot formaat pcb-olieplatform moederbord: borddikte 4,0 mm, 4 lagen, L1-L2 blind gat, L3-L4 blind gat, 4/4/4 / 4oz koper, Tg170, enkel paneelformaat 820 * 850 mm. booreiland moederbord: plaatdikte 4,0 mm, 4 lagen, L1-L2 blind gat, L3-L4 blind gat, 4/4/4 / 4oz koper, Tg170, enkel paneelmaat 820 * 850 mm.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E is een krachtige FPGA-chip in de Virtex UltraScale+-serie van Xilinx. De chip maakt gebruik van geavanceerde 28 nanometer high-K metal gate (HKMG) technologie, gecombineerd met gestapelde silicium interconnect (SSI) technologie, om een ​​perfecte combinatie van laag energieverbruik en hoge prestaties te bereiken
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • Installatiemodus van componenten op PCB-printplaat

    Onze gewone computerborden en kaarten zijn in feite dubbelzijdige printplaten op basis van epoxyharsglasdoek. De ene kant zijn de plug-in componenten en de andere kant is het lasoppervlak van de componentvoeten. Het is te zien dat de laspunten zeer regelmatig zijn.

  • Ontwikkelingslay-out van FPC flexibele bordindustrie en ontwikkelingstrend van binnenlandse en buitenlandse markten;

    FPC softboard is een belangrijk elektronisch onderdeel. Het is ook de drager van elektronische componenten en de elektrische verbinding van elektronische componenten. Door de analyse van de ontwikkeling van FPC-softboard in de belangrijkste regio's, de marktontwikkelingstrend en de vergelijkende analyse van binnenlandse en buitenlandse markten, geeft dit document u een beter begrip van de FPC-industrie.

  • Koppelingscapaciteit in ontwerpen aanpakken

    Parasitaire koppeling tussen verschillende netten vindt plaats door parasitaire inductie en capaciteit. Koppelcapaciteit bepaalt hoe gemakkelijk signalen tussen netten kunnen worden overgedragen om een ​​retourpad, overspraak of algehele circuitimpedantie te produceren. Front-end ontwerpkenmerken in uw circuitsimulator kunnen u helpen onderzoeken hoe de koppelcapaciteit in uw netten zal het signaalgedrag beïnvloeden.

  • Toepassingsgebieden van halfgeleiders

    Het fotovoltaïsche effect van halfgeleidermateriaal is het basisprincipe van de werking van zonnecellen. Momenteel is de fotovoltaïsche toepassing van halfgeleidermaterialen een hot topic geworden en is momenteel de snelst groeiende en best ontwikkelende markt voor schone energie ter wereld. Het belangrijkste productiemateriaal van zonnecellen zijn halfgeleidermaterialen,

  • Aandachtspunten voor hoogfrequente PCB-verwerking

    Aandachtspunten voor hoogfrequente PCB-verwerking.

Stuur onderzoek