Producten

​XCVU7P-1FLVA2104I is een Virtex® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, met de hoogste prestaties en geïntegreerde functionaliteit. AMD's 3D-IC van de derde generatie maakt gebruik van Stacked Silicon Interconnect (SSI)-technologie om de beperkingen van de wet van Moore te doorbreken en de hoogste signaalverwerking en seriële I/O-bandbreedte te bereiken om aan de strengste ontwerpvereisten te voldoen.

Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Veldprogrammeerbare poortarray, verpakking/doos FCBGA-1930-serie XC7VX1140T Bedrijfsvoedingsspanning 1,2 V tot 3,3 V Minimale bedrijfstemperatuur - 40 C Maximale bedrijfstemperatuur + 100 C

De hoogfrequente besturingskaart bestaat voornamelijk uit een hoogfrequente inductieverhitting hoofdbesturingskaart en twee aandrijvingen. De hoogfrequente bordtechnologie gebruikt SG3525A als een PWM-puls. Het uitgangspulsfrequentiebereik is 20KHZ-60KHZ, het pulsinterval is 180 graden en de dode tijd U kunt het zelf aanpassen. Het volgende gaat over dubbelzijdig RO4350B PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen dubbelzijdig RO4350B PCB beter te begrijpen.

XCKU5P-3FFVB676E is een Field Programmable Gate Array (FPGA) -product gelanceerd door Xilinx, behorend tot de Ultrascale Architecture Series. Deze FPGA heeft hoge prestaties, laag stroomverbruik en hoge configureerbaarheid, waardoor het geschikt is voor toepassingen die hoogwaardige functionaliteit vereisen, zoals transceivers

De XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA heeft maximaal zes CMT's, elk bestaande uit twee DCM's en één PLL, en kunnen alleen of in een cascade worden gebruikt. De Spartan-6 FPGA verlengt de dichtheid van 3840 tot 147443 logica-eenheden, met slechts de helft van het stroomverbruik van de vorige Spartan-serie, en heeft snellere en meer uitgebreide connectiviteit. De Spartan-6-serie hanteert volwassen 45 nanometer low-power koperen procestechnologie, het bereiken van de beste balans tussen kosten, stroomverbruik en prestaties, waardoor een nieuwe en efficiëntere dual register 6-ingangen lookup tabel logica en rijk ingebouwd systeemniveaublokken opleveren.

Tg250 PCB is gemaakt van polyimide materiaal. Het is lange tijd bestand tegen hoge temperaturen en vervormt niet bij 230 graden. Het is geschikt voor apparatuur op hoge temperatuur en de prijs is iets hoger dan die van gewone FR4