Producten
Thuis > Producten > Printplaat voor laddersleuf

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 5cseba5u23i7n

    5cseba5u23i7n

    5CSeba5u23i7n is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    ​XCVU095-3FFVA2104E is een elektronische component geproduceerd door Xilinx, behorend tot de Kintex UltraScale-serie. Dit product heeft de volgende kenmerken en voordelen:
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN is een FPGA -product (Field Programmable Gate Array) product geproduceerd door Intel Corporation, behorend tot de Stratix v GX -serie. Deze FPGA heeft 957 logische eenheden (laboratoria) en 432 input/output (I/O) terminals, waardoor het geschikt is voor toepassingen die zeer programmeerbare logische oplossingen vereisen.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I is een SOC FPGA (systeem op chipveldprogrammeerbare poortarray) chip geproduceerd door Xilinx (nu AMD xilinx). Hier is een korte inleiding tot de chip:
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • 18 Layer Oversized PCB

    18 Layer Oversized PCB

    Oversized printplaat verwijst over het algemeen naar een printplaat met een lange zijde van meer dan 650 mm en een brede zijde van meer dan 520 mm. Met de ontwikkeling van de marktvraag overschrijden veel meerlagige printplaten de 1000 MM. Het volgende is ongeveer 18 Layer Oversized PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 18 Layer Oversized PCB beter te begrijpen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • C919 Chinezen hebben net een schelp gemaakt? Laten we eens kijken wat de insiders zeggen

    De succesvolle eerste vlucht van het grote passagiersvliegtuig C919 maakte veel mensen enthousiast. Er verschenen echter ook verschillende stemmen op internet: ze zeiden dat veel onderdelen van dit vliegtuig geïmporteerde goederen zijn, en sommigen zeiden zelfs dat de Chinese C919 zojuist een schaal had gemaakt.

  • Hongtai vertelt je waarom hoe meer ontwikkelde landen mobiele betalingen ondersteunen?

    Hongtai vertelt je, waarom zijn mensen in deze ontwikkelde landen zo enthousiast over mobiel betalen als een gemakkelijke betaalmethode? Omdat volgens hen het "geldloze tijdperk" met volledige dekking van mobiele betalingen het gevaar van vele donkere golven verbergt.

  • Het ontwikkelingstraject van Chinese PCB-bedrijven

    Vanuit de keuze van Hongtai's eigen ontwikkelingspad, oefenen we ook een gedifferentieerd ontwikkelingsmodel uit.

  • Toekomstig ontwikkelingsperspectief van halfgeleiders

    De verwachting is dat de mondiale halfgeleidermarkt zal blijven groeien dankzij de mondiale wetenschappelijke en technologische vooruitgang en de industriële toepassing van 5G-technologie, kunstmatige intelligentie, nieuwe energievoertuigen en andere technologieën.

  • Voor- en nadelen van meerlaagse platen

    Meerlagige platen werden uitgevonden in 1961. De productiemethode is over het algemeen om eerst de afbeeldingen van de binnenlaag te maken en vervolgens de afdruk- en etsmethode te gebruiken om een ​​enkelzijdig of dubbelzijdig substraat te maken en dit op te nemen in de aangewezen tussenlaag, en dan verwarm, druk en lijm het. Wat betreft het daaropvolgende boren, het is hetzelfde als de geplateerde doorgaande gatenmethode van het dubbelzijdige bord.

  • Circuitverdunning stimuleert hoogwaardige zakelijke kansen voor microboren

    Door de voortdurende introductie van dunne, lichte en korte producten op de markt, is het high-function, high-speed en ander double-height tijdperk ontwikkeld en de trend van hoogfrequent, high-speed en multi-IO chips is ontwikkeld.

Stuur onderzoek