Tegenwoordig is hoogfrequente elektronica een grote zorg, vooral in systemen op afstand. Met de snelle ontwikkeling van satellietcommunicatie ontwikkelen gegevensitems zich naar snelle en hoge frequentie. Als gevolg hiervan moet een groeiend aantal nieuwe projecten continu gebruik maken van HF-substraten, satellietnetwerken, basisstations voor ontvangst van mobiele telefoons, enz. Deze communicatieprojecten moeten gebruikmaken van HF-PCB's. Gebruik makend vanhoogfrequente printplaatom elektromagnetische golffrequentie van GHz te verzenden, kan het verlies verwaarloosbaar zijn. Om deze elektromagnetische golven uit te zenden, worden vervolgens printplaten met bijzondere eigenschappen gebruikt. Er zijn parameters waarmee u rekening moet houden bij het plannen van een PCB voor hoogfrequente toepassingen. Het groeiende veelzijdige karakter van elektronische componenten en schakelaars vereist snellere signaalstroomsnelheden en dus hogere transmissiefrequenties. Vanwege de korte pulsstijgtijd van elektronische componenten, wordt het behandelen van geleiderbreedtes als elektronische segmenten ook van cruciaal belang voor HF-innovatie. Afhankelijk van de parameters wordt op het bord rekening gehouden met het hoogfrequente signaal, waardoor de impedantie (dynamische weerstand) in het zendsegment fluctueert. Om dit capacitieve effect te voorkomen, moeten alle parameters daadwerkelijk worden bepaald en uitgevoerd op het hoogste niveau van het besturingsprogramma. De impedantie van de Hf-printplaat is gebaseerd op kanaalgeometrie, laagontwikkeling en de diëlektrische constante van de gebruikte materialen.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
