Producten

FR-5 PCB-epoxyplaat is gemaakt van speciaal elektronisch doek gedrenkt in epoxyfenolhars en andere materialen door warmpersen op hoge temperatuur en onder hoge druk. Het heeft hoge mechanische en diëlektrische eigenschappen, goede isolatie, hitte- en vochtbestendigheid en goede bewerkbaarheid

HDI-platen worden over het algemeen vervaardigd met behulp van een lamineermethode. Hoe meer laminaten, hoe hoger het technische niveau van het bord. Gewone HDI-platen worden in principe één keer gelamineerd. HDI op hoog niveau maakt gebruik van twee of meer gelaagde technologieën. Tegelijkertijd worden geavanceerde PCB-technologieën zoals gestapelde gaten, gegalvaniseerde gaten en laser direct boren gebruikt.

BCM65800IFBGH is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

Vanuit het perspectief van het testen van productieprocessen zijn IC-testen bijvoorbeeld over het algemeen onderverdeeld in chiptesten, testen van afgewerkte producten en inspectietesten. Tenzij anders vereist, worden bij chiptests in het algemeen alleen DC-tests uitgevoerd en bij testen van eindproducten kunnen AC-tests of DC-tests worden uitgevoerd. In meer gevallen zijn beide tests beschikbaar. Het volgende gaat over PCB's met industriële besturingsapparatuur, ik hoop u te helpen PCB's met industriële besturingsapparatuur beter te begrijpen.

XC7Z030-2FBG676I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

XCVU9P-2FLGA2104E is een high-end field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Xilinx, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 2,5 miljoen logische cellen, 29,5 Mb blok-RAM en 3240 Digital Signal Processing (DSP)-plakken, waardoor het ideaal is voor krachtige toepassingen zoals snelle netwerken, draadloze communicatie en videoverwerking. Het werkt op een voeding van 0,85 V tot 0,9 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCI Express. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 1,2 GHz. Het apparaat wordt geleverd in een flip-chip BGA (FLGA2104E)-pakket met 2104 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen. XCVU9P-2FLGA2104E wordt vaak gebruikt in geavanceerde systemen zoals datacenterversnelling, machine learning en high-performance computing. Het apparaat staat bekend om zijn hoge verwerkingscapaciteit, laag energieverbruik en snelle prestaties, waardoor het een topkeuze is voor bedrijfskritische toepassingen waarbij betrouwbaarheid en prestaties van cruciaal belang zijn.