Producten
Thuis > Producten > EP4SGX180FF35I4N

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • IRF7406TRPBF

    IRF7406TRPBF

    IRF7406TRPBF is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G is een high-performance veldprogrammeerbare Gate Array (FPGA) -chip geproduceerd door Intel (voorheen Altera, nu overgenomen door Intel), behorend tot de Arria II GX-serie
  • XC7VX690T-1FFG1158C

    XC7VX690T-1FFG1158C

    XC7VX690T-1FFG1158C is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C is een veldprogrammeerbare Gate Array (FPGA) gelanceerd door Xilinx, behorend tot de Spartan-6-serie, met de volgende functies en functies:
  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Hoe het probleem van hoogwaardige PCB-proofing op te lossen

    Zoals we allemaal weten is de concurrentie in de Chinese PCB-industrie zeer hevig. Er is een complete industriële keten gevormd uit een reeks processen zoals PCB-proofing, massaproductie, verpakking en transport. De afgelopen jaren is door uitgebreide en snelle ontwikkeling en wrede concurrentie op de markt het basispatroon van de Chinese PCB-industrie ontstaan. Uit relevante gegevens blijkt dat tegen 2020 het aantal PCB-bedrijven alleen al op het Chinese vasteland meer dan 2000 zal bedragen, een verbazingwekkend aantal.

  • PCB-ontwerpprincipes

    Om de beste prestaties uit elektronische schakelingen te halen, zijn de lay-out van componenten en de lay-out van draden belangrijk.

  • Modulaire lay-outideeën voor PCB's

    Geconfronteerd met de steeds hogere integratie van hardwareplatforms en steeds complexere elektronische systemen, zou de PCB-lay-out een modulair denken moeten hebben, wat modulariteit vereist bij het ontwerpen van hardwareschema's en PCB-bedrading. , Gestructureerde ontwerpmethode. Als hardware-ingenieur, op het uitgangspunt van het begrijpen van de algehele architectuur van het systeem, moeten we allereerst bewust modulaire ontwerpideeën samenvoegen in het schematische diagram en het ontwerp van de PCB-bedrading, gecombineerd met de werkelijke situatie van de PCB, het basisidee plannen van PCB-layout.

  • Filmselectie van FPC-printplaat

    Er zijn drie methoden voor resist-coating: vloeibare resist-coatingmethode en FPC-resistcoatingmethode voor printplaten

  • PCB-lay-outprincipes

    Stel de grootte van het bord en het frame in volgens de structurele tekening, rangschik de montagegaten, connectoren en andere apparaten die moeten worden gepositioneerd volgens de structurele elementen, en geef deze apparaten niet-verplaatsbare attributen. Dimensioneer de maat volgens de eisen van de procesontwerpspecificaties.

  • PCB's zijn onderverdeeld in drie categorieën volgens het aantal lagen

    Classificatie volgens het aantal circuitlagen: Verdeeld in enkel paneel, dubbel paneel en meerlagig bord.

Stuur onderzoek