Producten

18 Layers Rigid flex PCB is een nieuw type printplaat die de duurzaamheid van een stijve print combineert met de aanpasbaarheid van een flexibele print. Van alle soorten PCB's is de combinatie van 18 lagen Rigid-Flex PCB de meest resistente tegen ruwe toepassingsomgevingen, dus bedrijven die op het vasteland de voorkeur genieten van fabrikanten van industriële controle, medische en militaire uitrusting, verhogen ook geleidelijk het aandeel van starre- flexborden in totale output.

BCM56160B0KFSBG is een compleet DC-DC-voedingssysteem dat een stroominductor, stroomschakelaar en besturingscircuits omvat, allemaal ondergebracht in een compact opbouwpakket. Het apparaat werkt op een schakelfrequentie tot 2,25 MHz, wat een hoge efficiëntie en geluidsarme prestaties oplevert. De LTM8055EY#PBF is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan® -7 Field Programmable Gate Array maakt gebruik van MicroBlaze met een werkfrequentie hoger dan 200DMIP™ Soft-processor, die 800Mb/s DDR3 ondersteunt, gebaseerd op 28nm-technologie. FPGA is een halfgeleiderapparaat gebaseerd op een configureerbare logicablokmatrix (CLB) die is verbonden via een programmeerbaar verbindingssysteem

BCM65040IMLGT is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

HI-8588PSIF Hoeveelheid: 128PCS Batch: 2022+

XCVU13P-2FHGB2104E is een high-end field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Xilinx, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 1,3 miljoen logische cellen, 50 Mb blok-RAM en 624 Digital Signal Processing (DSP)-plakken, waardoor het ideaal is voor krachtige toepassingen zoals high-performance computing, machine vision en videoverwerking. Het werkt op een voeding van 0,85 V tot 0,9 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 1 GHz. Het apparaat wordt geleverd in een flip-chip BGA (FHGB2104E)-pakket met 2104 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen. XCVU13P-2FHGB2104E wordt vaak gebruikt in geavanceerde systemen zoals draadloze communicatie, cloud computing en snelle netwerken. Het apparaat staat bekend om zijn hoge verwerkingscapaciteit, laag energieverbruik en snelle prestaties, waardoor het een topkeuze is voor bedrijfskritische toepassingen waarbij betrouwbaarheid en prestaties van cruciaal belang zijn.