Producten

​5CGXFC9D6F27C7N—Cyclone ® Er zijn commerciële en industriële opties voor V FPGA- en SoC FPGA-apparaten. Commerciële opties omvatten - C6, - C7 en - C8 snelheidsniveaus, terwijl apparaten van industriële kwaliteit - I7 snelheidsniveauopties hebben. Er zijn - A7-snelheidsniveaus waaruit u kunt kiezen voor componenten van autokwaliteit

XC6SLX9-3CSG225C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

Bij het ontwerp van de 13-laags R5775G hogesnelheids-printplaat zijn de belangrijkste problemen waarmee rekening moet worden gehouden de signaalintegriteit, elektromagnetische compatibiliteit en thermische ruis. Over het algemeen moet, wanneer de signaalfrequentie hoger is dan 30 MHz, de signaalvervorming worden voorkomen. Als de frequentie hoger is dan 66 MHz, moet de signaalintegriteit worden geanalyseerd.

10AX066K3F40I2LG is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

N9000-13rf PCB is een RF-substraat ontwikkeld door het bedrijf Nelco in Singapore. Het is FR4 en gemakkelijk te verwerken. Het toepassingsgebied is meestal de communicatie-industrie

Dunne film printplaat heeft goede thermische en elektrische eigenschappen en is een uitstekend materiaal voor power LED-verpakkingen. Dunne film printplaat is vooral geschikt voor verpakkingsstructuren zoals multi-chip (MCM) en substraat direct gebonden chip (COB); het kan ook worden gebruikt als andere high-power De warmtedissipatie printplaat van de power halfgeleider module.