AP8545R Rigid-Flex PCB verwijst naar de combinatie van softboard en hardboard. Het is een printplaat die wordt gevormd door de dunne flexibele onderlaag te combineren met de stijve onderlaag en vervolgens te lamineren tot een enkele component. Het heeft de kenmerken van buigen en vouwen. Door het gemengde gebruik van verschillende materialen en meerdere fabricagestappen, is de verwerkingstijd van stijve Flex-PCB's langer en zijn de productiekosten hoger.
Bij de PCB-proofing van elektronische consumenten, maximaliseert het gebruik van R-F775 PCB niet alleen het ruimtegebruik en minimaliseert het gewicht, maar verbetert ook de betrouwbaarheid aanzienlijk, waardoor veel vereisten voor lasverbindingen en kwetsbare bedrading die vatbaar zijn voor verbindingsproblemen worden geëlimineerd. De stijve Flex-printplaat heeft ook een hoge slagvastheid en kan overleven in een omgeving met hoge stress.
18-Layer Rigid-Flex PCB verwijst naar een printplaat met een of meer stijve gebieden en een of meer flexibele gebieden, die is samengesteld uit stijve platen en flexibele platen die ordelijk aan elkaar zijn gelamineerd, en die elektrisch is verbonden met gemetalliseerde gaten. Rigid Flex PCB kan niet alleen de ondersteunende functie bieden die een stijve pcb zou moeten hebben, maar heeft ook de buigeigenschap van een flexibel bord, dat kan voldoen aan de vereisten van 3D-assemblage.
