Het succes van een product hangt af van de interne kwaliteit. Ten tweede houdt het rekening met de algehele schoonheid. Beide zijn perfect om als succesvol te worden beschouwd. Op een printplaat moet de lay-out van de componenten evenwichtig, dicht en ordelijk zijn, niet topzwaar of zwaar. Het volgende is ongeveer 36 laags 8 mm dik Megtron4 PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 36 lagen 8 mm dik Megtron4-PCB beter te begrijpen.
Met de grootschalige verbetering van de complexiteit en integratie van systeemontwerp, zijn ontwerpers van elektronische systemen bezig met circuitontwerp boven 100 MHZ. De bedrijfsfrequentie van de bus heeft 50 MHZ bereikt of overschreden, en sommige zelfs meer dan 100 MHZ. Het volgende is ongeveer 32 Layer Meg6 High Speed Backplane-gerelateerd, ik hoop u te helpen 32 Layer Meg6 High Speed Backplane beter te begrijpen.
Algemeen wordt aangenomen dat als de lijnvoortplantingsvertraging groter is dan de stijgtijd van de 1/2 digitale signaalaandrijving, dergelijke signalen worden beschouwd als hoge-snelheidssignalen en transmissielijneffecten veroorzaken. Het volgende gaat over 34 Layer VT47 Communication Backplane-gerelateerd, ik hoop u te helpen 34 Layer VT47 Communication Backplane beter te begrijpen.
PCB heeft een proces dat begraafweerstand wordt genoemd, namelijk het plaatsen van chipweerstanden en chipcondensatoren in de binnenste laag van de printplaat. Deze chipweerstanden en condensatoren zijn over het algemeen erg klein, zoals 0201, of zelfs kleiner 01005. De op deze manier geproduceerde printplaat is hetzelfde als een normale printplaat, maar er worden veel weerstanden en condensatoren in geplaatst. Voor de bovenste laag bespaart de onderste laag veel ruimte voor het plaatsen van componenten. Het volgende gaat over 24 Layer Server Buried Capacitance Board-gerelateerde, ik hoop dat ik u kan helpen om 24 Layer Server Buried Capacitance Board beter te begrijpen.
De aftaklengte in snelle TTL-circuits moet minder zijn dan 1,5 inch. Deze topologie neemt minder bedradingsruimte in beslag en kan worden beëindigd met een enkele weerstandsmatch. Deze bedradingsstructuur maakt de signaalontvangst aan verschillende signaalontvangstuiteinden echter asynchroon. Het volgende is ongeveer 6 mm dik TU883 High Speed Backplane-gerelateerd, ik hoop u te helpen 6 mm dik TU883 High Speed Backplane beter te begrijpen.
Om verwarring te voorkomen, stelde de Amerikaanse IPC Circuit Board Association voor om dit soort producttechnologie een algemene naam te noemen voor HDI-technologie (High Density Intrerconnection). Als het rechtstreeks wordt vertaald, wordt het een interconnectietechnologie met hoge dichtheid. Het volgende is ongeveer 10-laags met elkaar verbonden HDI-gerelateerde, ik hoop u te helpen 10-laags elke onderling verbonden HDI beter te begrijpen.
