In de convergentie van optische en elektronische technologieën vereist de interface tussen op licht gebaseerde componenten en traditionele circuits gespecialiseerde ontwerpoverwegingen. De opto-elektronische PCB biedt het essentiële platform voor het integreren van lasers, fotodetectoren, optische transceivers en weergave-elementen met ondersteunende elektronische circuits. HONTEC heeft zichzelf gevestigd als een vertrouwde fabrikant van opto-elektronische PCB-oplossingen en bedient hightechindustrieën in 28 landen met gespecialiseerde expertise in de productie van high-mix, low-volume en quick-turn prototypes.
De opto-elektronische PCB verschilt aanzienlijk van conventionele printplaten wat betreft materiaalkeuze, vereisten voor oppervlakteafwerking en fabricageprecisie. Toepassingen variërend van glasvezelcommunicatiesystemen en LiDAR-sensoren tot medische beeldapparatuur en LED-arrays met hoge helderheid vereisen de unieke mogelijkheden die opto-elektronische PCB-technologie biedt. Deze borden moeten zowel snelle elektronische signalen als nauwkeurige optische uitlijning kunnen verwerken, vaak binnen dezelfde compacte montage.
HONTEC, gevestigd in Shenzhen, Guangdong, combineert geavanceerde productiemogelijkheden met strenge kwaliteitsnormen. Elke geproduceerde opto-elektronische PCB is verzekerd van UL-, SGS- en ISO9001-certificeringen, terwijl het bedrijf actief de ISO14001- en TS16949-normen implementeert. Met logistieke partnerschappen waaronder UPS, DHL en expediteurs van wereldklasse zorgt HONTEC voor een efficiënte wereldwijde levering. Op elke vraag wordt binnen 24 uur gereageerd, wat een weerspiegeling is van de toewijding aan reactievermogen die mondiale technische teams waarderen.
De opto-elektronische PCB verschilt van standaard PCB-constructies in verschillende kritische aspecten die de unieke vereisten van optische componentintegratie weerspiegelen. Materiaalkeuze vertegenwoordigt het meest fundamentele verschil. Terwijl standaard PCB's doorgaans FR-4-laminaten gebruiken, vereisen opto-elektronische PCB-ontwerpen vaak materialen met specifieke optische eigenschappen, zoals een hoge reflectiviteit voor LED-toepassingen of een lage optische absorptie voor transparante golfgeleiders. De eisen aan de oppervlakteafwerking lopen ook aanzienlijk uiteen. Standaard PCB-oppervlakteafwerkingen geven prioriteit aan soldeerbaarheid en compatibiliteit met draadverbindingen, maar opto-elektronische PCB-afwerkingen moeten bovendien een hoge reflectiviteit bieden voor lichtextractie uit LED's of nauwkeurige gouden oppervlakken voor flip-chip-bevestiging van oppervlakte-emitterende lasers met verticale holte. De vereisten voor de dimensionele stabiliteit zijn aanzienlijk strenger voor opto-elektronische PCB-toepassingen, omdat de toleranties voor optische uitlijning doorgaans in microns worden gemeten in plaats van in honderdsten van millimeters, wat acceptabel is voor standaard elektronische assemblages. Het bord moet vlakheid en positionele nauwkeurigheid behouden door middel van thermische cycli om de optische koppelingsefficiëntie te behouden. Overwegingen op het gebied van thermisch beheer worden versterkt in opto-elektronische PCB-ontwerpen, omdat opto-elektronische componenten vaak geconcentreerde warmte genereren die efficiënt moet worden geëxtraheerd om de golflengtestabiliteit en de levensduur van het apparaat te behouden. HONTEC werkt samen met klanten om materialen, afwerkingen en fabricageprocessen te selecteren die aansluiten bij de specifieke optische en elektronische vereisten van elke toepassing.
Het handhaven van de nauwe toleranties die nodig zijn voor optische uitlijning bij de fabricage van opto-elektronische PCB's vereist precisieproductiemogelijkheden die de standaard PCB-vereisten overtreffen. HONTEC maakt gebruik van laserdirecte beeldvormingssystemen die een registratienauwkeurigheid bereiken binnen 0,015 mm over het gehele bordoppervlak, waardoor verzekerd wordt dat referentiemarkeringen, verbindingsvlakken en uitlijningskenmerken hun ontworpen relatieve posities behouden. Voor opto-elektronische PCB-ontwerpen met holtes of verzonken kenmerken voor de plaatsing van optische componenten, maakt HONTEC gebruik van precisierouting en gecontroleerde dieptebewerking waarmee dieptetoleranties binnen ± 0,05 mm worden bereikt. Het lamineerproces voor meerlaagse opto-elektronische PCB-constructies maakt gebruik van gespecialiseerde perscycli die de vlakheid van de plaat behouden die cruciaal is voor optische uitlijning, waarbij waar nodig nivelleringsprocessen na het lamineren worden toegepast. De uniformiteit van de plaatdikte krijgt bijzondere aandacht, omdat variaties in de dikte van goud of koper op optische interfaceoppervlakken de efficiëntie van de lichtkoppeling en de bevestiging van componenten kunnen beïnvloeden. HONTEC voert uitgebreide dimensionale verificatie uit met behulp van coördinatenmeetsystemen die kritieke kenmerkposities valideren ten opzichte van vastgestelde datums. Thermische cyclistesten bevestigen dat de opto-elektronische PCB de dimensionale stabiliteit behoudt over het hele bedrijfstemperatuurbereik, waardoor wordt gegarandeerd dat de uitlijning die bij de montage tot stand is gebracht tijdens gebruik in het veld intact blijft. Deze systematische benadering van precisieproductie maakt opto-elektronische PCB-producten mogelijk die voldoen aan de veeleisende eisen van optisch-elektronische integratie.
Opto-elektronische PCB-technologie levert maximale waarde in toepassingen die een naadloze integratie van optische en elektronische functies vereisen. Glasvezelcommunicatiesystemen vertegenwoordigen een primair toepassingsgebied, waar de opto-elektronische PCB-constructie optische transceivers, modulators en ontvangersamenstellen ondersteunt binnen compacte vormfactoren. De kaarten moeten een nauwkeurige uitlijning bieden voor vezelbevestiging, terwijl de hogesnelheidssignaalintegriteit voor de elektronische interface behouden blijft. LiDAR-sensoren voor automobiel- en industriële toepassingen maken gebruik van opto-elektronische PCB-technologie om laserzenders, fotodetectoren en verwerkingselektronica te integreren in uniforme assemblages die de optische uitlijning moeten behouden onder trillingen en extreme temperaturen. Medische beeldvormings- en diagnostische apparatuur, waaronder endoscopen en optische coherentietomografiesystemen, zijn afhankelijk van opto-elektronische PCB-ontwerpen die miniatuur optische componenten combineren met gevoelige elektronische schakelingen in behuizingen met beperkte ruimte. HONTEC adviseert klanten over ontwerpoverwegingen die specifiek zijn voor opto-elektronische integratie, inclusief thermische beheerstrategieën die de golflengtestabiliteit van optische componenten behouden, elektrische isolatie tussen gevoelige optische ontvangers en luidruchtige stroomcircuits, en mechanisch ontwerp dat optische interfaces beschermt tijdens montage en buitendienst. Het technische team biedt ook richtlijnen voor de materiaalkeuze voor verschillende optische golflengten, omdat materialen die bij de ene golflengte transparant of reflecterend zijn, zich bij een andere golflengte anders kunnen gedragen. Door tijdens het ontwerp rekening te houden met deze overwegingen, realiseren klanten opto-elektronische PCB-oplossingen die de optische prestaties, elektrische functionaliteit en betrouwbaarheid op lange termijn optimaliseren.
HONTEC beschikt over productiemogelijkheden die het volledige scala aan opto-elektronische PCB-vereisten bestrijken. Opties voor oppervlakteafwerking zijn onder meer ENIG voor consistente soldeerbaarheid, ENEPIG voor compatibiliteit met draadverbindingen en selectief hard goud voor contactinterfaces. Mogelijkheden voor het creëren van holtes ondersteunen de plaatsing van verzonken componenten voor optische uitlijning.
Bordconstructies bevatten materialen die zijn geselecteerd op optische prestaties, waaronder witte soldeermaskers voor LED-reflectiviteit, zwarte soldeermaskers voor contrast in displaytoepassingen en speciale laminaten met gecontroleerde optische eigenschappen. HONTEC ondersteunt hoogfrequente materialen voor opto-elektronische toepassingen die naast optische functionaliteit ook hogesnelheidssignaalintegriteit vereisen.
Voor technische teams die op zoek zijn naar een productiepartner die betrouwbare opto-elektronische PCB-oplossingen kan leveren, van prototype tot productie, biedt HONTEC technische expertise, responsieve communicatie en bewezen kwaliteitssystemen, ondersteund door internationale certificeringen.
800G optische module PCB - momenteel gaat de transmissiesnelheid van het wereldwijde optische netwerk snel van 100 g naar 200 g / 400 g. In 2019 hebben ZTE, China Mobile en Huawei respectievelijk in Guangdong Unicom geverifieerd dat een enkele carrier 600g 48tbit / s transmissiecapaciteit van enkele vezel kan bereiken.
De 200G optische module-PCB is samengesteld uit een schaal, PCBA (PCB leeg bord + driverchip) en optische apparaten (dubbele vezel: Tosa, Rosa; enkele vezel: Bosa). Kortom, de functie van de optische module is foto-elektrische conversie. De zender zet het elektrische signaal om in het optische signaal en vervolgens zet de ontvanger het optische signaal om in het elektrische signaal na transmissie door de optische vezel.
100G opto-elektronische PCB is een verpakkingssubstraat voor een nieuwe generatie high computing, die licht integreert met elektriciteit, signalen met licht uitzendt en werkt met elektriciteit. Het voegt een laag lichtgeleider toe aan de traditionele printplaat, die momenteel erg volwassen is.
Het tempo van het 400g-netwerk komt steeds dichterbij. De binnenlandse internetreuzen Alibaba en Tencent zijn van plan om in 2019 te beginnen met het upgraden van het 400g-netwerk. De 400G optische module-printplaat, als hardware van de 400G-netwerkupgrade, heeft de aandacht van alle partijen getrokken.
De belangrijkste functie van de 40G optische module-printplaat is het realiseren van foto-elektrische en elektro-optische transformatie, inclusief optische vermogensregeling, modulatie en transmissie, signaaldetectie, IV-conversie en het beperken van regeneratie van het versterkingsoordeel. Bovendien zijn er informatieverzoeken tegen vervalsing, TX uitschakelen en andere functies. De gemeenschappelijke functies zijn: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, etc.
De functie van de optische module-PCB is om het elektrische signaal om te zetten in een optisch signaal aan de zendende kant, en vervolgens het optische signaal om te zetten in het elektrische signaal aan de ontvangende kant na verzending door de optische vezel.
