Producten
Thuis > Producten > XCZU4EG-2FBVB900I

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • met koperpasta gevuld gat PCB

    met koperpasta gevuld gat PCB

    met koperpasta gevuld gat PCB: Bai AE3030 koperpulp is een niet-geleidende DAO-koperpasta die wordt gebruikt voor de assemblage met hoge dichtheid van bedrukte substraat DU-plaat en het leggen van draden. Vanwege de kenmerken van Zhuan "hoge thermische geleidbaarheid", "bubble -vrij "," plat "enzovoort, de koperpasta is het meest geschikt voor het ontwerp van zeer betrouwbare Pad op Via, stapel op Via en Thermal Via. De koperpasta wordt veel gebruikt van ruimtevaartsatellieten, servers, bekabelingsmachines, LED-achtergrondverlichting enzovoort.
  • MTFC32GAPALNA-AAAT

    MTFC32GAPALNA-AAAT

    MTFC32GAPALNA-AAT is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G is een single-chip, niet-vluchtige, goedkope programmeerbare logische apparaat (PLD) die wordt gebruikt voor het integreren van de beste systeemcomponenten. De hoogtepunten van 10M08DCU324I7G omvatten: Dual Configuration Flash-geheugen voor interne opslag, gebruiker flash-geheugen, ondersteuning voor direct opstart, geïntegreerde analoog-digitale converter (ADC) en ondersteuning voor single-chip NIOS II Soft Core-processors. De 10M08DCU324I7G is een ideale oplossing voor systeembeheer, I/O -uitbreiding, communicatiecontrolevliegtuigen, industriële, automobiel- en consumentenelektronica -producten.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E is een FPGA-product (Field Programmable Gate Array) geproduceerd door Xilinx Corporation. Dit product heeft uitstekende prestaties op meerdere velden aangetoond met zijn krachtige computervermogen en flexibele programmeerfuncties. In het bijzonder omvatten de toepassingsgebieden en functies van XCVU37P-1FSVH2892E
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing

    PCB-proofing, als onderdeel van zeer nauwkeurige elektronische producten, is een veel voorkomend bestaan ​​in het leven. We weten echter allemaal dat professioneel ontwerp voor PCB-proofing in huis verschillende puntinstellingen in verschillende fasen nodig heeft, en grote rasterpunten zullen worden gebruikt voor de lay-out van het apparaat in de lay-outfase. Laten we eens kijken naar de gedetailleerde vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E is een krachtige en krachtige FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E maakt gebruik van de geavanceerde Virtex UltraScale+-architectuur en maakt deel uit van deze serie chips.

  • Filmselectie van FPC-printplaat

    Er zijn drie methoden voor resist-coating: vloeibare resist-coatingmethode en FPC-resistcoatingmethode voor printplaten

  • PCB-bedrading

    Bedrading is het belangrijkste proces in het hele PCB-ontwerp.

  • Ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten

    De ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten is eigenlijk een beknopte geschiedenis van elektronische ontwikkeling. Elektronische technologie is een opkomende technologie die is ontwikkeld aan het einde van de 19e eeuw en het begin van de 20e eeuw. Het heeft zich het snelst ontwikkeld en wordt in de 20e eeuw het meest gebruikt en is een belangrijk symbool geworden van de ontwikkeling van moderne wetenschap en technologie.

  • Onderscheidende methode van PCB enkellaags bord en meerlagig bord:

    Volgens het aantal lagen zijn enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlagige printplaten verdeeld volgens de circuitlaag binnenin.

Stuur onderzoek