Producten
Thuis > Producten > XCVU9P-2FLGB2104E

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E is een krachtige FPGA-chip in de Virtex UltraScale+-serie van Xilinx. De chip maakt gebruik van geavanceerde 28 nanometer high-K metal gate (HKMG) technologie, gecombineerd met gestapelde silicium interconnect (SSI) technologie, om een ​​perfecte combinatie van laag energieverbruik en hoge prestaties te bereiken
  • 18 lagen koperpasta pluggat

    18 lagen koperpasta pluggat

    Koperpasta-pluggat realiseert assemblage met hoge dichtheid van printplaten en niet-geleidende koperpasta voor via pluggaten van bedrading. Het wordt veel gebruikt in luchtvaartsatellieten, servers, bedradingsmachines, LED-achtergrondverlichting, enz. Het volgende is ongeveer 18 lagen koperpasta pluggat, ik hoop u te helpen 18 lagen koperpasta pluggat beter te begrijpen.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q is een FPGA-chip gelanceerd door Xilinx, behorend tot de XA Zynq UltraScale+MPSoC-serie. Deze chip integreert een feature-rijke 64-bit quad-core Arm Cortex-A53-processor en dual-core Arm Cortex-R5-verwerkingssysteem (PS), evenals de UltraScale-architectuur van Xilinx programmeerbare logica (PL), allemaal geïntegreerd in één enkel apparaat. Daarnaast bevat het ook on-chip geheugen, externe geheugeninterfaces met meerdere poorten en een uitgebreide reeks randverbindingsinterfaces
  • Ingelegde Copper Coin PCB

    Ingelegde Copper Coin PCB

    De Inlaid Copper Coin PCB is ingelegd in de FR4, om de functie van warmteafvoer van een bepaalde chip te bereiken. Vergeleken met gewone epoxyhars is het effect opmerkelijk.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    ​XCZU6EG-1FFVC900E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC multi-coreprocessor
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N is een FPGA-chip uit de Cyclone V GX-serie, geproduceerd door Intel (voorheen Altera). De chip is verpakt in FBGA-672 en heeft 149.500 logische eenheden en 336 I/O-poorten, wat de programmeerbaarheid en herprogrammering van het systeem ondersteunt. Het werkende voedingsspanningsbereik is 1,07 V tot 1,13 V
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Filmselectie van FPC-printplaat

    Momenteel is de coatingmethode van resist onderverdeeld in de volgende drie methoden, afhankelijk van de precisie en output van circuitafbeeldingen: zeefdrukmethode, droge film / lichtgevoelige methode en vloeibare resist lichtgevoelige methode.

  • De oorsprong en ontwikkeling van PCB

    PCB (printed circuit board), waarvan de Chinese naam printplaat is, is een van de belangrijke componenten in de elektronische industrie. Bijna alle soorten elektronische apparatuur, van elektronische horloges en rekenmachines tot computers,

  • Hoe de Rigid-Flex PCB beter ontwerpen?

    Met de voortdurende upgrading van elektronische producten en de geleidelijke toepassing van 5G-producten is de vraag naar Rigid-Flex PCB toegenomen. Er is een groot verschil tussen het ontwerpen van Rigid-Flex PCB en het simpelweg ontwerpen van Flex-PCB en Rigid-PCB. Hierna volgt een gedetailleerde beschrijving van enkele vereisten voor het ontwerp van conventionele Rigid-Flex PCB's.

  • Voorzorgsmaatregelen voor het verwerken van afdekfolie van FPC-printplaat

    De afdekfolie van de FPC-printplaat wordt verwerkt door het raam te openen, maar kan niet onmiddellijk worden verwerkt nadat deze uit de koelcel is gehaald. Vooral wanneer de omgevingstemperatuur hoog is en het temperatuurverschil groot is, zullen waterdruppels condenseren op het oppervlak.

  • Oorzaken en oplossingen van blaarvorming in meerlaagse printplaten

    Redenen voor blaarvorming van meerlagige printplaten:

  • Waarop moet worden gelet bij PCB-proofing?

    PCB-proofing, ook wel PCB-proofing genoemd, is een belangrijk elektronisch onderdeel. Het is de belangrijkste ondersteuning van elektronische componenten en de leverancier van elektronische componentenverbinding

Stuur onderzoek