Producten
Thuis > Producten > XCVU9P-2FLGA2104E

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E is een FPGA-veldprogrammeerbare poortarray geproduceerd door Xilinx en verpakt in BGA-2892. Deze FPGA heeft een hoge programmeerbaarheid, waardoor gebruikers kunnen configureren en optimaliseren volgens specifieke applicatievereisten. Het is geschikt voor complexe toepassingsscenario's die high-performance computing vereisen
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • 18 Layer Oversized PCB

    18 Layer Oversized PCB

    Oversized printplaat verwijst over het algemeen naar een printplaat met een lange zijde van meer dan 650 mm en een brede zijde van meer dan 520 mm. Met de ontwikkeling van de marktvraag overschrijden veel meerlagige printplaten de 1000 MM. Het volgende is ongeveer 18 Layer Oversized PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 18 Layer Oversized PCB beter te begrijpen.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I is een krachtige field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Xilinx, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 600.000 logische cellen, 34,6 Mb blok-RAM en 1.248 Digital Signal Processing (DSP)-plakken, waardoor het ideaal is voor toepassingen met hoge prestaties. Het werkt op een voeding van 0,85 V tot 0,9 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Dankzij de snelheidsgraad -1 van deze FPGA kan deze werken tot 500 MHz in het commerciële temperatuurbereik en tot 400 MHz in het industriële temperatuurbereik.
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I is een type FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaakt door Xilinx. Deze specifieke FPGA heeft 52.160 logische cellen, werkt met een snelheid tot 300 MHz en beschikt over 2,1 Mb blok-RAM, 100 DSP-slices en 46 gebruikers-I/O's.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Eigenschappen van hoogfrequente PCB's:

    Hoogfrequente PCBS bieden een breed scala aan functies. Als u deze functies kent, kunt u deze PCBS beter begrijpen. Deze printplaten worden hoogfrequente PCB's genoemd vanwege de eigenschappen die ze bieden.

  • PCB-lay-outprincipes

    Stel de grootte van het bord en het frame in volgens de structurele tekening, rangschik de montagegaten, connectoren en andere apparaten die moeten worden gepositioneerd volgens de structurele elementen, en geef deze apparaten niet-verplaatsbare attributen. Dimensioneer de maat volgens de eisen van de procesontwerpspecificaties.

  • De evolutie en impact van geïntegreerde schakelingen in moderne elektronica

    Het concept van geïntegreerde schakelingen vindt zijn oorsprong in de late jaren vijftig en vroege jaren zestig. Jack Kilby, een ingenieur bij Texas Instruments, en Robert Noyce, mede-oprichter van Fairchild Semiconductor en later Intel, bedachten onafhankelijk van elkaar het idee om meerdere elektronische componenten op één halfgeleidersubstraat te integreren.

  • Classificatie van chips

    Chipclassificatie Bestaat er een systematische classificatiemethode voor zoveel chips? Er zijn eigenlijk veel manieren om chips te classificeren

  • Printplaten zijn overal te zien. Weet je hoe moeilijk het is om ze te maken

    Bij de productie van elektronische producten zal er een productieproces zijn van printplaten. Printplaten worden gebruikt in elektronische producten in alle industrieën. Het is de drager van een elektronisch schematisch diagram die de ontwerpfunctie kan realiseren en het ontwerp in fysieke producten kan veranderen

  • Koppelingscapaciteit in ontwerpen aanpakken

    Parasitaire koppeling tussen verschillende netten vindt plaats door parasitaire inductie en capaciteit. Koppelcapaciteit bepaalt hoe gemakkelijk signalen tussen netten kunnen worden overgedragen om een ​​retourpad, overspraak of algehele circuitimpedantie te produceren. Front-end ontwerpkenmerken in uw circuitsimulator kunnen u helpen onderzoeken hoe de koppelcapaciteit in uw netten zal het signaalgedrag beïnvloeden.

Stuur onderzoek