Producten
Thuis > Producten > XCVU5P-3FLVC2104E

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 36 lagen 8 mm dikke Megtron4 PCB

    36 lagen 8 mm dikke Megtron4 PCB

    Het succes van een product hangt af van de interne kwaliteit. Ten tweede houdt het rekening met de algehele schoonheid. Beide zijn perfect om als succesvol te worden beschouwd. Op een printplaat moet de lay-out van de componenten evenwichtig, dicht en ordelijk zijn, niet topzwaar of zwaar. Het volgende is ongeveer 36 laags 8 mm dik Megtron4 PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 36 lagen 8 mm dik Megtron4-PCB beter te begrijpen.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Aantal logische componenten: Gebaseerd op de kenmerken van de Spartan-3-serie, kan dit model duizenden tot tienduizenden logische componenten bevatten, maar er moet naar specifieke waarden worden verwezen in de datahandleiding
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​De voordelige en energiezuinige CPLD 5M570ZT144C5N biedt een grotere dichtheid en I/O per footprint. De dichtheid van MAX V-apparaten varieert van 40 tot 2210 logische elementen (32 tot 1700 equivalente macro-eenheden) en maximaal 271 I/O, waardoor programmeerbare oplossingen worden geboden voor I/O-uitbreiding, bus- en protocoloverbrugging, stroombewaking en -besturing, FPGA-configuratie en analoge IC-interfaces.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I is een FPGA-chip geproduceerd door Xilinx, behorend tot de XCVU7P-serie van Xilinx. Deze chip heeft hogesnelheidsconnectiviteitsmogelijkheden en ondersteunt 150G Interlake- en 100G Ethernet MAC-cores, waardoor gegevensoverdracht en -verwerking op hoge snelheid mogelijk is.
  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Installatiemodus van componenten op PCB-printplaat

    Onze gewone computerborden en kaarten zijn in feite dubbelzijdige printplaten op basis van epoxyharsglasdoek. De ene kant zijn de plug-in componenten en de andere kant is het lasoppervlak van de componentvoeten. Het is te zien dat de laspunten zeer regelmatig zijn

  • Ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten

    De ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten is eigenlijk een verkorte geschiedenis van elektronische ontwikkeling. Elektronische technologie is een nieuwe technologie die eind 19e eeuw en begin 20e eeuw is ontwikkeld. Het heeft zich het snelst ontwikkeld en werd in de 20e eeuw op grote schaal gebruikt. Het is een belangrijk symbool geworden van de ontwikkeling van moderne wetenschap en technologie.

  • Wat is een PCB-achterboor?

    Daarom zullen PCB-fabrikanten een klein punt achterlaten. De lengte van de linker STUB wordt B-waarde genoemd, wat over het algemeen in het bereik van 50-150UM ligt.

  • Lasproces van FPC-printplaat:

    Op dit moment zijn er twee algemene FPC-lasprocessen, één is tinperslassen en de andere is handmatig sleeplassen

  • De bron van de naam van het HDI-bord

    HDI in HDI Board is de afkorting van High Density Interconnector. Het is een soort (technologie) voor het maken van printplaten. Het maakt gebruik van microblind en begraven via technologie voor een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid. HDI is een compact product dat is ontworpen voor gebruikers met een kleine capaciteit.

  • PCB-lay-outprincipes

    Stel de grootte van het bord en het frame in volgens de structurele tekening, rangschik de montagegaten, connectoren en andere apparaten die moeten worden gepositioneerd volgens de structurele elementen, en geef deze apparaten niet-verplaatsbare attributen. Dimensioneer de maat volgens de eisen van de procesontwerpspecificaties.

Stuur onderzoek