Producten
Thuis > Producten > XCVU47P-2FSVH2892E

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    ​10M08SAU324I7G ntel® MAX® 10-apparaten zijn niet-vluchtige, goedkope programmeerbare logische apparaten (PLD's) met één chip die worden gebruikt om de beste set systeemcomponenten te integreren. Het is een ideale oplossing voor systeembeheer, I/O-uitbreiding, communicatiecontrolevlak, industriële, automobiel- en consumententoepassingen
  • Ro3003 Materiaal:

    Ro3003 Materiaal:

    Ro3003-materiaal is een hoogfrequent circuitmateriaal gevuld met PTFE-composietmateriaal, dat wordt gebruikt in commerciële microgolf- en RF-toepassingen. De productreeks is gericht op het bieden van uitstekende elektrische en mechanische stabiliteit tegen concurrerende prijzen. Rogers ro3003 heeft een uitstekende diëlektrische constante stabiliteit over het gehele temperatuurbereik, inclusief het elimineren van de verandering van diëlektrische constante bij gebruik van PTFE-glas bij kamertemperatuur. Bovendien is de verliescoëfficiënt van het ro3003-laminaat slechts 0,0013 tot 10 GHz.
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Huidige situatie van binnenlandse chips

    Wat is de huidige situatie en trend van de chipontwikkeling in China? Laten we nu eens kijken

  • Ontwikkelingsstatus van de industrie van geïntegreerde schakelingen in mijn land

    Groei van 28 nanometer, succesvol debuut van 14 nanometer, onderzoek en ontwikkeling van 7 nanometer ... Van 28 nanometer tot 7 nanometer, de afstand tussen de industrie van geïntegreerde schakelingen in mijn land en het internationale geavanceerde niveau wordt steeds kleiner.

  • Wat is een HDI-printplaat (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB is een soort technologie voor de productie van printplaten. Het is een printplaat met een relatief hoge circuitdistributiedichtheid die gebruik maakt van micro-blind via en begraven via-technologie.

  • Vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing

    PCB-proofing, als onderdeel van zeer nauwkeurige elektronische producten, is een veel voorkomend bestaan ​​in het leven. We weten echter allemaal dat professioneel ontwerp voor PCB-proofing in huis verschillende puntinstellingen in verschillende fasen nodig heeft, en grote rasterpunten zullen worden gebruikt voor de lay-out van het apparaat in de lay-outfase. Laten we eens kijken naar de gedetailleerde vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing.

  • Fabricageproces van FPC-printplaten

    Stroomschema van enkelzijdige FPC-printplaat: engineeringdocumenten - koperfolie - Voorbehandeling - droge film persen - belichting - Ontwikkeling - etsen - filmstrippen - AOI - Voorbehandeling - coatingfilm (of inktdruk) - voorbehandeling vóór galvaniseren - galvaniseren - post galvaniseren - versterking - uiterlijk ponsen - elektrische meting - uiterlijk inspectie - verzending;

  • Ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten

    De ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische componenten is eigenlijk een beknopte geschiedenis van elektronische ontwikkeling. Elektronische technologie is een opkomende technologie die is ontwikkeld aan het einde van de 19e eeuw en het begin van de 20e eeuw. Het heeft zich het snelst ontwikkeld en wordt in de 20e eeuw het meest gebruikt en is een belangrijk symbool geworden van de ontwikkeling van moderne wetenschap en technologie.

Stuur onderzoek