Producten
Thuis > Producten > XCVU3P-2FLGA2104I

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 10AS027H3F34I2LG

    10AS027H3F34I2LG

    10AS027H3F34I2LG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive -systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • BCM56864A1IFSBG

    BCM56864A1IFSBG

    BCM56864A1IFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive -systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • HI-4855PCT

    HI-4855PCT

    HI-4855PCT is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C is een FPGA (Field Programmable Gate Array) chip geproduceerd door Xilinx, behorend tot de Spartan-7-serie. Deze chip heeft de volgende functies en specificaties:
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Wat zijn meerlagige borden?

    Meerlagige PCB is een printplaat die is samengesteld uit meer dan twee lagen elektrische laag (koperfolielaag) die op elkaar zijn geplaatst. De koperlagen zijn met elkaar verbonden door harslagen.

  • Wat zijn de belangrijkste punten van high-speed board-ontwerpvereisten voor verschillende toepassingsscenario's?

    In verschillende toepassingsscenario's moet het ontwerp van de hoge snelheid bord nauwlettend passen bij zijn kernfuncties en fysieke beperkingen, wat duidelijke gedifferentieerde nadruk toont.

  • Hongtai vertelt je waarom hoe meer ontwikkelde landen mobiele betalingen ondersteunen?

    Hongtai vertelt je, waarom zijn mensen in deze ontwikkelde landen zo enthousiast over mobiel betalen als een gemakkelijke betaalmethode? Omdat volgens hen het "geldloze tijdperk" met volledige dekking van mobiele betalingen het gevaar van vele donkere golven verbergt.

  • Halfgeleiders kwamen krachtig terug, de onderschatte waarde steeg dankzij de hoge groei

    Eind april 2022 hebben we een speciale column geopend met de titel "als het mooi weer is, kopiëren we de bodem van 2022". Eind juni hebben we ons meer geconcentreerd op de nieuwe energiesector, waaronder de upstream en downstream industriële keten van lithiumbatterijen voor nieuwe energievoertuigen

  • PCB-bedrading

    Bedrading is het belangrijkste proces in het hele PCB-ontwerp.

  • Modulaire lay-outideeën voor PCB's

    Geconfronteerd met de steeds hogere integratie van hardwareplatforms en steeds complexere elektronische systemen, zou de PCB-lay-out een modulair denken moeten hebben, wat modulariteit vereist bij het ontwerpen van hardwareschema's en PCB-bedrading. , Gestructureerde ontwerpmethode. Als hardware-ingenieur, op het uitgangspunt van het begrijpen van de algehele architectuur van het systeem, moeten we allereerst bewust modulaire ontwerpideeën samenvoegen in het schematische diagram en het ontwerp van de PCB-bedrading, gecombineerd met de werkelijke situatie van de PCB, het basisidee plannen van PCB-layout.

Stuur onderzoek