Producten
Thuis > Producten > XCKU040-2FBVA676E

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    ​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone® De 10 LP FPGA is geoptimaliseerd voor lage kosten en een laag statisch stroomverbruik, waardoor het een ideale keuze is voor grootschalige en kostengevoelige toepassingen. Het Intel Cyclone 10 LP-apparaat biedt programmeerbare poorten met hoge dichtheid, ingebouwde bronnen en algemene I/O. Deze bronnen kunnen voldoen aan de vereisten van I/O-uitbreiding en chip-naar-chip-interface
  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    ​XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+™ MPSoC multi-coreprocessor
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex® -7 FPGA biedt optimale kosteneffectiviteit en een laag stroomverbruik voor snelgroeiende toepassingen en draadloze communicatie. De Kintex-7 FPGA beschikt over uitstekende prestaties en connectiviteit, geprijsd tegen een prijs die voorheen beperkt was tot toepassingen met de hoogste capaciteit
  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Thermische stressbehandelingskwaliteit van zware koperen PCB's:

    Bij het ontwerpen van een circuit zijn factoren zoals thermische stress erg belangrijk en ingenieurs moeten thermische stress zoveel mogelijk elimineren. In de loop van de tijd zijn de productieprocessen van PCB's blijven evolueren en zijn er verschillende PCB-technologieën uitgevonden, zoals aluminium PCB's, die kan thermische belasting aan. Het is in het belang van ontwerpers van zware koperen PCB's om het stroombudget te minimaliseren met behoud van het circuit. Prestaties en milieuvriendelijk ontwerp met warmteafvoerprestaties.

  • Modulaire lay-outideeën voor PCB's

    Geconfronteerd met de steeds hogere integratie van hardwareplatforms en steeds complexere elektronische systemen, zou de PCB-lay-out een modulair denken moeten hebben, wat modulariteit vereist bij het ontwerpen van hardwareschema's en PCB-bedrading. , Gestructureerde ontwerpmethode. Als hardware-ingenieur, op het uitgangspunt van het begrijpen van de algehele architectuur van het systeem, moeten we allereerst bewust modulaire ontwerpideeën samenvoegen in het schematische diagram en het ontwerp van de PCB-bedrading, gecombineerd met de werkelijke situatie van de PCB, het basisidee plannen van PCB-layout.

  • Wat is het verschil tussen chips, halfgeleiders en geïntegreerde schakelingen?

    Halfgeleiders verwijzen naar materialen met geleidbaarheid tussen geleider en isolator bij kamertemperatuur. Veel voorkomende halfgeleidermaterialen zijn silicium, germanium, galliumarsenide, enz. Silicium is de meest invloedrijke bij de toepassing van verschillende halfgeleidermaterialen

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • Technologie voor het delen van plug-hole-verwerking

    De term "plug hole" is geen nieuwe term voor de printplaatindustrie.

  • Verandering van substraatgrootte in PCB-fabricageproces

    het verschil tussen lengte- en breedtegraad veroorzaakt de verandering van de substraatgrootte; Door het niet letten op de vezelrichting tijdens het knippen, blijft de schuifspanning in het substraat.

Stuur onderzoek