Producten
Thuis > Producten > XC7A100T-2FTG256I

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I is een Xilinx-chip van de Spartan-7-serie, vervaardigd met behulp van 28 nanometer-technologie. Het is een veldprogrammeerbare Logic Array (FPGA) -chip met verschillende uitstekende functies. XC7S75-1FGGA676I is uitgerust met Microblaze ™ een zachte processor die de prestaties van meer dan 200 DMIP's kan bereiken en DDR3 kan ondersteunen bij 800 MB/s.
  • Ro4835LoPro printplaat

    Ro4835LoPro printplaat

    Ro4835LoPro-printplaat - Voor de verwerking van hoogwaardige SIW-circuits is een ander voordeel van het gebruik van ro4835blopro- en ro4835lopro-materialen dat de verwerkingskosten kunnen worden verlaagd door het standaard FR-4 epoxy / glasproces.
  • EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB-Vanaf het perspectief van grote fabrikanten is de bestaande capaciteit van binnenlandse grote fabrikanten minder dan 2% van de wereldwijde totale vraag. Hoewel sommige fabrikanten hebben geïnvesteerd in de uitbreiding van de productie, kan de capaciteitsgroei van binnenlandse HDI nog steeds niet voldoen aan de vraag van snelle groei.
  • XCVU23P-2VSVA1365E

    XCVU23P-2VSVA1365E

    XCVU23P-2VSVA1365E is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive-systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E is een Virtex Ultrascale+ FPGA-chip van Xilinx, een toonaangevende leverancier van programmeerbare logica-oplossingen. Deze chip maakt deel uit van Xilinx's krachtige Virtex Ultrascale+ -serie en beschikt over 2,7 miljoen logische cellen en 3.780 DSP-plakjes.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Wat betekent een chip

    Een chip verwijst naar een siliciumchip met geïntegreerde schakelingen, die klein van formaat is en deel uitmaakt van een mobiele telefoon, computer of ander elektronisch apparaat. Als het belangrijkste orgaan van het menselijk lichaam de hersenen zijn, dan zijn chips het ‘brein’ van elektronische apparaten.

  • Wat zijn de toekomstige ontwikkelingsvooruitzichten van chips in China?

    Chips worden ook wel geïntegreerde schakelingen en microschakelingen genoemd. Chips voor mobiele telefoons zijn daar een belangrijke tak van. Alle functies van smartphones die momenteel door iedereen worden gebruikt, zijn afhankelijk van mobiele telefoonchips. Mobiele telefoons zonder chips zijn nog erger dan stenen. Het is duidelijk dat mobiele telefoons sterk afhankelijk zijn van chips. Chiptechnologie heeft een directe invloed op de toekomstige ontwikkeling van mobiele communicatie.

  • PCB enkel paneel, dubbel paneel, meerlagig bord kan het verschil niet zien?

    Een printplaat (PCB) wordt gebruikt om elektronische componenten te vervoeren en een mastercircuit te bieden voor het aansluiten van de componenten op het circuit. Vanuit structureel oogpunt is PCB onderverdeeld in enkel paneel, dubbel paneel en meerlagig bord. Maar de meeste mensen kunnen het verschil niet zien, dus wat zijn de drie verschillen?

  • Filmselectie van FPC-printplaat

    Er zijn drie methoden voor resist-coating: vloeibare resist-coatingmethode en FPC-resistcoatingmethode voor printplaten

  • De oorsprong van 50 ohm in impedantieaanpassing

    Voor sporen met een bepaalde breedte zullen drie hoofdfactoren de impedantie van PCB-sporen beïnvloeden. Allereerst is de EMI (elektromagnetische interferentie) van het nabije veld van het PCB-spoor evenredig met de hoogte van het spoor vanaf het referentievlak. Hoe lager de hoogte, hoe kleiner de straling. Ten tweede zal de overspraak aanzienlijk veranderen met de hoogte van het spoor. Als de hoogte wordt gehalveerd, wordt de overspraak teruggebracht tot bijna een kwart.

  • Modulaire lay-outideeën voor PCB's

    Geconfronteerd met de steeds hogere integratie van hardwareplatforms en steeds complexere elektronische systemen, zou de PCB-lay-out een modulair denken moeten hebben, wat modulariteit vereist bij het ontwerpen van hardwareschema's en PCB-bedrading. , Gestructureerde ontwerpmethode. Als hardware-ingenieur, op het uitgangspunt van het begrijpen van de algehele architectuur van het systeem, moeten we allereerst bewust modulaire ontwerpideeën samenvoegen in het schematische diagram en het ontwerp van de PCB-bedrading, gecombineerd met de werkelijke situatie van de PCB, het basisidee plannen van PCB-layout.

Stuur onderzoek