TU-943R High-speed PCB - bij het bedraden van de meerlaagse printplaat, aangezien er niet veel lijnen over zijn in de signaallijnlaag, zal het toevoegen van meer lagen verspilling veroorzaken, een bepaalde werklast verhogen en de kosten verhogen. Om deze tegenstelling op te lossen, kunnen we bedrading op de elektrische (grond) laag overwegen. Allereerst moet de krachtlaag worden beschouwd, gevolgd door de formatie. Omdat het beter is om de integriteit van de formatie te behouden.
TU-943N High-speed PCB - de ontwikkeling van elektronische technologie verandert met de dag. Deze verandering komt voornamelijk voort uit de vooruitgang van de chiptechnologie. Met de brede toepassing van diepe submicrontechnologie wordt halfgeleidertechnologie een steeds grotere fysieke limiet. VLSI is de hoofdstroom geworden van chipontwerp en -toepassing.
TU-933 High-speed PCB - met de snelle ontwikkeling van elektronische technologie worden steeds meer grootschalige geïntegreerde schakelingen (LSI) gebruikt. Tegelijkertijd maakt het gebruik van diepe submicron-technologie in IC-ontwerp de integratieschaal van de chip groter.
TU-768 PCB verwijst naar hoge hittebestendigheid. Algemene Tg-platen zijn boven 130 ° C, hoge Tg is over het algemeen meer dan 170 ° C en gemiddelde Tg is ongeveer meer dan 150 ° C.Over het algemeen wordt Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB afgedrukt board heet high Tg print board.
