Omdat TU-768 Rigid-Flex PCB-ontwerp op grote schaal wordt gebruikt in veel industriële gebieden, is het erg belangrijk om de termen, vereisten, processen en best practices van rigid flex-ontwerp te leren om een hoog slagingspercentage voor de eerste keer te garanderen. TU-768 Rigid-Flex PCB is te zien aan de naam dat het starre flex-combinatiecircuit is samengesteld uit een rigide printplaat en flexibele printplaattechnologie. Dit ontwerp is om de meerlagige FPC intern en / of extern te verbinden met een of meer stijve platen.
TU-768 PCB verwijst naar hoge hittebestendigheid. Algemene Tg-platen zijn boven 130 ° C, hoge Tg is over het algemeen meer dan 170 ° C en gemiddelde Tg is ongeveer meer dan 150 ° C.Over het algemeen wordt Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB afgedrukt board heet high Tg print board.
