Producten
Thuis > Producten > TG200-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    ​XCVU3P-2FFVC1517E is een krachtige FPGA gebaseerd op de UltraScale-architectuur, geproduceerd door Xilinx. Hier is een gedetailleerde introductie over XCVU3P-2FFVC1517E
  • MT41K128M16JT-125AIT: K

    MT41K128M16JT-125AIT: K

    MT41K128M16JT-125AIT: K is een type synchrone dynamisch dynamisch random-access geheugen (SDRAM) -module. Het is voornamelijk ontworpen voor gebruik in verschillende krachtige computertoepassingen en biedt een capaciteit van 2 gigabytes.
  • TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Biggs aluminium printplaat

    Biggs aluminium printplaat

    Het metalen substraat is een metalen printplaatmateriaal, een algemene elektronische component. Het is samengesteld uit een warmtegeleidende isolerende laag, een metalen plaat en een metaalfolie. Het heeft een speciale magnetische permeabiliteit, uitstekende warmteafvoer, hoge mechanische sterkte en goede verwerkingsprestaties. Het volgende gaat over Biggs Aluminium PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen Biggs Aluminium PCB beter te begrijpen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Wat is in hemelsnaam een ​​chip

    Chips zijn grootschalige, micro-elektronische geïntegreerde schakelingen. Dat wil zeggen dat de printplaat wordt verkleind tot nanometer (een miljoenste millimeter). Aan de voorkant van de traditionele printplaat bevinden zich een groot aantal radiocomponenten, waaronder triodes, diodes, condensatoren, elektrolysers, weerstanden, middencyclusregelaars, schakelaars, eindversterkers, detectoren, filters, enzovoort.

  • Waarom HDI PCB moet worden gebruind en wat is de functie?

    We weten allemaal dat er veel procedures zijn om HDI-PCB te maken van de geplande voeding tot de laatste stap. Een van de processen wordt bruining genoemd. Sommige mensen vragen zich misschien af ​​wat de rol is van bruin worden?

  • Hoe een PCB enkellaags bord en meerlagig bord te onderscheiden?

    Volgens het aantal lagen zijn er drie soorten enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlagige printplaten, die worden onderscheiden volgens de circuitlagen binnenin.

  • Analyse van PCB-fabrieksautomatisering en Industrie 4.0-planning

    Het belangrijkste doel van PCB-fabrieksautomatisering en slimme investering in fabrieksontwerp is om arbeidskosten te besparen, de productopbrengst te verbeteren, de bedrijfsintensiteit te verminderen en de productie effectief te organiseren om een ​​effectieve coördinatie van verschillende processen en een optimale werking van de fabriek te bereiken.

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • Verandering van substraatgrootte in PCB-fabricageproces

    het verschil tussen lengte- en breedtegraad veroorzaakt de verandering van de substraatgrootte; Door het niet letten op de vezelrichting tijdens het knippen, blijft de schuifspanning in het substraat.

Stuur onderzoek