Producten
Thuis > Producten > STMicro-elektronica

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • Xczu42dr-1ffve1156i

    Xczu42dr-1ffve1156i

    XCZU42DR-1ffve1156i is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive-systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • MT53E1G32D4NQ-053 RS WT: J

    MT53E1G32D4NQ-053 RS WT: J

    MT53E1G32D4NQ-053 RS WT: J is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • R-F775 Rigid-Flex-printplaat

    R-F775 Rigid-Flex-printplaat

    10-laags R-F775 Rigid-Flex PCB is een nieuw type printplaat dat de duurzaamheid van een stijve PCB combineert met het aanpassingsvermogen van een flexibele PCB. Medische en militaire uitrusting, bedrijven op het vasteland vergroten ook geleidelijk het aandeel van rigid-flex boards in totale output.
  • EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Inleiding tot halfgeleiders

    Na de uitvinding en massaproductie van transistors werden verschillende halfgeleidercomponenten in vaste toestand, zoals diodes en transistors, op grote schaal gebruikt, waarbij de functies en rollen van vacuümbuizen in circuits werden vervangen. Tegen het midden en eind van de 20e eeuw

  • Voorzorgsmaatregelen voor verpakking van FPC flexibele printplaten

    Er moet ook speciale aandacht worden besteed aan het verpakken van afgewerkte producten van flexibele printplaten, in plaats van simpelweg een geschikt aantal flexibele printplaten op elkaar te stapelen. Door de complexe structuur van flexibel printkarton

  • Voor- en nadelen van meerlaagse platen

    Meerlagige platen werden uitgevonden in 1961. De productiemethode is over het algemeen om eerst de afbeeldingen van de binnenlaag te maken en vervolgens de afdruk- en etsmethode te gebruiken om een ​​enkelzijdig of dubbelzijdig substraat te maken en dit op te nemen in de aangewezen tussenlaag, en dan verwarm, druk en lijm het. Wat betreft het daaropvolgende boren, het is hetzelfde als de geplateerde doorgaande gatenmethode van het dubbelzijdige bord.

  • FPC softboard-procesintroductie

    Overzicht van de automatische productielijn van FPC softboard:

  • Wat zijn de toekomstige ontwikkelingsvooruitzichten van chips in China?

    Chips worden ook wel geïntegreerde schakelingen en microschakelingen genoemd. Chips voor mobiele telefoons zijn daar een belangrijke tak van. Alle functies van smartphones die momenteel door iedereen worden gebruikt, zijn afhankelijk van mobiele telefoonchips. Mobiele telefoons zonder chips zijn nog erger dan stenen. Het is duidelijk dat mobiele telefoons sterk afhankelijk zijn van chips. Chiptechnologie heeft een directe invloed op de toekomstige ontwikkeling van mobiele communicatie.

  • Ontwikkelingsstatus van de industrie van geïntegreerde schakelingen in mijn land

    Groei van 28 nanometer, succesvol debuut van 14 nanometer, onderzoek en ontwikkeling van 7 nanometer ... Van 28 nanometer tot 7 nanometer, de afstand tussen de industrie van geïntegreerde schakelingen in mijn land en het internationale geavanceerde niveau wordt steeds kleiner.

Stuur onderzoek