Producten
Thuis > Producten > Ro4533-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I is een krachtige elektronische component die veel wordt gebruikt in verschillende toepassingsscenario's.
  • TU-933 Snelle printplaat

    TU-933 Snelle printplaat

    TU-933 High-speed PCB - met de snelle ontwikkeling van elektronische technologie worden steeds meer grootschalige geïntegreerde schakelingen (LSI) gebruikt. Tegelijkertijd maakt het gebruik van diepe submicron-technologie in IC-ontwerp de integratieschaal van de chip groter.
  • 5CGXFC4C7F23C8N

    5CGXFC4C7F23C8N

    5CGXFC4C7F23C8N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • TPS55340Rter

    TPS55340Rter

    TPS55340Rter is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • EM890 HDI-printplaat

    EM890 HDI-printplaat

    Het signaal kan tijdens de overgang vele malen de logische drempel overschrijden, wat resulteert in dit type fout. Meervoudige overschrijding van logische drempelfouten is een speciale vorm van signaaloscillatie, dat wil zeggen signaaloscillatie treedt op nabij de logische drempel. Meerdere overschrijdingen van de logische drempel zullen logische functiestoringen veroorzaken. Oorzaken van gereflecteerde signalen: buitensporig lange sporen, niet-afgesloten transmissielijnen, overmatige capaciteit of inductie, en impedantie komen niet overeen. Het volgende gaat over EM890 HDI-printplaatgerelateerd, ik hoop u te helpen EM890 HDI-printplaat beter te begrijpen.
  • XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • De oorsprong en ontwikkeling van PCB

    PCB (printed circuit board), waarvan de Chinese naam printplaat is, is een van de belangrijke componenten in de elektronische industrie. Bijna alle soorten elektronische apparatuur, van elektronische horloges en rekenmachines tot computers,

  • DHI board oppervlaktebehandeling technologie carbon serie directe beplating

    Dit artikel bespreekt de ontwikkelingsgeschiedenis van de direct-platingtechnologie van de koolstofserie, inclusief nieuwe doorbraken in de technologie van apparatuur, en hoe deze toe te passen op de huidige vlaggenschip mobiele telefoons met een extreem kleine lijndikte en lijnafstand.

  • Lasproces van FPC-printplaat:

    Momenteel zijn er twee algemene FPC-lasprocessen, één is tinperslassen en de andere is handmatig sleeplassen.

  • Verschil tussen ontbrekende bedrukte deklaag en gelamineerde afdekfolie van FPC-printplaat

    Nadat de afdekfolie van de FPC-printplaat is geplaatst, is het noodzakelijk om te verwarmen en onder druk te zetten om de lijm volledig te laten stollen en integreren met het circuit.

  • Voordelen van HDI-PCB

    1. Het kan de kosten van HDI-PCB's verlagen: wanneer de dichtheid van PCB's toeneemt tot meer dan acht lagen, wordt deze vervaardigd met HDI en zijn de kosten lager dan die van het traditionele complexe persproces.

  • De drie beste chipfabrikanten ter wereld

    Tegen de achtergrond van een chiptekort wordt chip een cruciaal veld in de wereld. In de chipindustrie zijn Samsung en Intel altijd 's werelds grootste IDM-reuzen geweest (integratie van ontwerp, productie en afdichting en testen, eigenlijk zonder afhankelijk te zijn van anderen). Lange tijd werd de ijzeren troon van wereldwijde chips heen en weer gevochten tussen de twee totdat TSMC steeg en het bipolaire patroon volledig werd verbroken.

Stuur onderzoek