Producten

XC2C128-7VQG100C is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.

Het XCVU7P-2FLVA2104I-apparaat biedt de hoogste prestaties en geïntegreerde functionaliteit op 14nm/16 nm FINFET-knooppunten. AMD's derde generatie 3D IC gebruikt gestapelde Silicon Interconnect (SSI) -technologie om de beperkingen van de wet van Moore te overtreden en de hoogste signaalverwerking en seriële I/O-bandbreedte te bereiken om te voldoen aan de strengste ontwerpvereisten. Het biedt ook een virtuele ontwerpomgeving met één chip om geregistreerde routeringslijnen tussen chips te bieden om werking boven 600 MHz te bereiken en rijkere en flexibelere klokken te bieden.

5cefa9f23i7n hanteert de FBGA-484-verpakkingsmethode. Deze verpakking heeft een goede warmtedissipatieprestaties en betrouwbaarheid en kan het interne circuit van de chip effectief beschermen.

MAX1363EUB+ is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.

Het 5CGXFC7C6F23I7N -apparaat integreert transceivers en harde geheugencontrollers, geschikt voor industriële, draadloze en bekabelde, militaire en automarktmarkttoepassingen

XC5VLX85T-1FFG1136C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.