Producten

BCM54991EB0KFSBG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

5M160ZE64C5N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.

XC3S400AN-4FGG400C is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

XCVU23P-1VSVA1365E is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive-systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.

XCVU13P-2FHGA2104I is een schaalbaar en herconfigureerbaar versnellingsplatform dat geschikt is voor het optimaliseren van complexe workloads. Het heeft een grote hoeveelheid onbewerkte rekenkracht en I/O -flexibiliteit, geschikt voor rekenintensieve werklast in datacentertoepassingen

Het proces van Meg6 high-speed PCB-ontwerp is meestal: Lay-out - simulatie voor bedrading - lay-out wijzigen - simulatie na bedrading, en de bedrading wordt pas gestart als de simulatieresultaten voldoen aan de vereisten.