Producten
Thuis > Producten > M7N Hogesnelheidsprintplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - Cyclone ® Er zijn commerciële en industriële kwaliteitsopties voor V FPGA- en SOC FPGA -apparaten. Commerciële opties omvatten - C6, - C7 en - C8 snelheidsniveaus, terwijl apparaten voor industriële kwaliteit - i7 -snelheidsniveau -opties hebben. Er zijn - A7 -snelheidsniveaus om uit te kiezen voor componenten voor automotive -kwaliteit
  • P3041nxn1pnb

    P3041nxn1pnb

    P3041NXN1PNB is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • BCM43730A0KEFBG

    BCM43730A0KEFBG

    BCM43730A0KEFBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC6SLX25T-3FGG484C

    XC6SLX25T-3FGG484C

    XC6SLX25T-3FGG484C is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive-systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • mmWave-printplaat

    mmWave-printplaat

    mmwave PCB-Wireless-apparaten en de hoeveelheid gegevens die ze verwerken neemt elk jaar exponentieel toe (53% CAGR). Met de toenemende hoeveelheid gegevens die door deze apparaten worden gegenereerd en verwerkt, moet de mmwave-printplaat voor draadloze communicatie die deze apparaten verbindt, zich blijven ontwikkelen om aan de vraag te voldoen.
  • Buried Copper Coin PCB

    Buried Copper Coin PCB

    De zogenaamde Buried Copper Coin PCB is een printplaat waarin een koperen munt gedeeltelijk op de print is ingebed. De verwarmingselementen zijn direct aan het oppervlak van het koperen Coin-bord bevestigd en de warmte wordt via de koperen Coin afgegeven.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • De nieuwe aankomst van Apple in de supply chain van PCB's zou moeten stijgen

    Het gerucht gaat dat Apple's snelste release van nieuwe producten zoals iPad Pro eind maart 2017 de aandelenkoers voor twee dagen heeft gesloten.

  • Meerlagige PCB-laminaatstructuur

    Alvorens een meerlaagse printplaat te ontwerpen, moet de ontwerper eerst de gebruikte printplaatstructuur bepalen in overeenstemming met de schaal van de schakeling, de grootte van de printplaat en de vereisten van elektromagnetische compatibiliteit (EMC)

  • Hoogfrequente printplaat

    Tegenwoordig is hoogfrequente elektronica een grote zorg, vooral in systemen op afstand. Met de snelle ontwikkeling van satellietcommunicatie ontwikkelen gegevensitems zich naar snelle en hoge frequentie.

  • Kent u deze veel voorkomende kosten in PCB-ondernemingsbeheer?

    Over een bepaalde tijd zullen bedrijven op de bottleneck van ontwikkeling stuiten. De bedrijfskosten zijn gestegen, maar het is moeilijk om de "locatie" van de kosten te vinden. We noemen het "onzichtbare kosten".1. Vergaderkosten

  • Niet-Apple HDI Big Release

    Volgens marktrapporten hebben Huawei en andere niet-Apple-vlaggenschepen HDI de release-orders uitgebreid, wat in het eerste kwartaal van dit jaar een impuls zal geven aan de activiteiten van de PCB-fabriek buiten het seizoen.

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

Stuur onderzoek