Producten
Thuis > Producten > M7 Hogesnelheidsprintplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XCKU15P-1FFVA1156E

    XCKU15P-1FFVA1156E

    XCKU15P-1FFVA1156E is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF is een product met geïntegreerde schakelingen gelanceerd door Holt Corporation, speciaal ontworpen voor het MIL-STD-1553B-protocol. Deze chip biedt een complete enkele of multifunctionele interface, die de hoofdprocessor en de MIL-STD-1553B-bus verbindt. HI-6131PQIF heeft de volgende kenmerken en functies:
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E is een krachtige FPGA-chip geproduceerd door Xilinx. Deze chip is gebaseerd op de geavanceerde UltraScale+-architectuur, met krachtige logische verwerkingsmogelijkheden en overvloedige hardwarebronnen. De belangrijkste kenmerken zijn onder meer logische eenheden met hoge dichtheid, ingebed geheugen,
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Ontwikkelingslay-out van FPC flexibele bordindustrie en ontwikkelingstrend van binnenlandse en buitenlandse markten;

    FPC softboard is een belangrijk elektronisch onderdeel. Het is ook de drager van elektronische componenten en de elektrische verbinding van elektronische componenten. Door de analyse van de ontwikkeling van FPC-softboard in de belangrijkste regio's, de marktontwikkelingstrend en de vergelijkende analyse van binnenlandse en buitenlandse markten, geeft dit document u een beter begrip van de FPC-industrie.

  • Meerlagige PCB-laminaatstructuur

    Alvorens een meerlaagse printplaat te ontwerpen, moet de ontwerper eerst de gebruikte printplaatstructuur bepalen in overeenstemming met de schaal van de schakeling, de grootte van de printplaat en de vereisten van elektromagnetische compatibiliteit (EMC)

  • Hoe ontwerp je een PCB voor hoge frequentie?

    Het ontwerpen van een PCB (Printed Circuit Board) voor hoogfrequente toepassingen vereist een zorgvuldige afweging van verschillende factoren om de signaalintegriteit te garanderen, verliezen te minimaliseren en elektromagnetische interferentie te verminderen. Hier volgen enkele belangrijke stappen en overwegingen:

  • Zeer nauwkeurige meerlaagse printplaat PCB-proofing, vier grote productieproblemen kunnen niet worden genegeerd;

    Meerlaagse PCB's worden gebruikt als de "kernmacht" op het gebied van communicatie, medische behandeling, industriële controle, beveiliging, auto's, elektriciteit, luchtvaart, militaire industrie en computerrandapparatuur. Productfuncties worden steeds hoger en PCB's worden steeds geavanceerder, dus in verhouding tot de moeilijkheidsgraad van productie worden ook steeds groter.

  • China en het Amerikaanse "Hundred Days Plan" onthullen hoe zal de maakindustrie worden beïnvloed?

    Daarom, terwijl het "Honderddagenplan" zich laag voor laag ontvouwt, onder de omstandigheid dat China buitenlandse reserves moet garanderen en de wisselkoers moet beschermen, heeft de Chinese regering geen andere keuze dan de rentetarieven te verhogen of de rentetarieven in vermomming te verhogen.

  • Voorzorgsmaatregelen voor het verwerken van afdekfolie van FPC-printplaat

    De afdekfolie van de FPC-printplaat wordt verwerkt door het raam te openen, maar kan niet onmiddellijk worden verwerkt nadat deze uit de koelcel is gehaald. Vooral wanneer de omgevingstemperatuur hoog is en het temperatuurverschil groot is, zullen waterdruppels condenseren op het oppervlak.

Stuur onderzoek