Producten
Thuis > Producten > LTM8003IY#PBF

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I is een krachtige FPGA-chip met lage kracht geproduceerd door Xilinx, behorend tot de Spartan-6-serie. Deze chip hanteert geavanceerde productieprocessen en heeft de kenmerken van hoge integratie en klein formaat. De belangrijkste frequentie bereikt een bepaald niveau en kan het hoofd bieden aan complexe computertaken.
  • XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • BCM56375A2KFSBG

    BCM56375A2KFSBG

    BCM56375A2KFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC17S15APD8C

    XC17S15APD8C

    XC17S15APD8C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • BCM81394A0KFSBG

    BCM81394A0KFSBG

    BCM81394A0KFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • De toekomst van de Chinese ‘kern’ zal rooskleuriger zijn

    Net zoals staal de industrie ondersteunt, ondersteunen chips de informatie-industrie. De R&D- en productiecapaciteit van chips is de belichaming van het hoge, geavanceerde en geavanceerde technologische ontwikkelingsniveau van een land.

  • Ontwikkeling van substraatmaterialen voor printplaten

    De ontwikkeling van substraatmaterialen voor printplaten heeft bijna 50 jaar geduurd

  • Welke soorten FPC-printplaten kunnen worden onderverdeeld op basis van het aantal lagen?

    FPC-printplaat kan worden onderverdeeld in een enkel paneel, dubbelzijdig bord en meerlagig bord volgens het aantal circuitlagen. Het gewone meerlagige bord is over het algemeen 4-laags bord of 6-laags bord en het complexe meerlagige bord kan tientallen lagen bereiken.

  • De voordelen van zware koperen PCB's:

    De voordelen van zware koperen PCB's maken het tot de topprioriteit voor de ontwikkeling van high-power circuits. De zware koperconcentratie kan een hoog vermogen en hoge hitte aan, daarom zijn er high-power circuits ontwikkeld met behulp van deze technologie. Dergelijke circuits kunnen niet worden ontwikkeld met PCB's met een lage koperconcentratie, omdat ze niet bestand zijn tegen de enorme thermische spanningen die worden veroorzaakt door hoge stromen en vloeiende stromen.

  • 2017 Hongtai neemt afscheid van Shenzhen om zich te vestigen in de Fourth Guangdong Association

    Hongtai werd ook getroffen. Japanse bedrijven hebben een strategische samenwerkingsrelatie bereikt en namen officieel deel aan de vier vergaderingen in 2017 ...

  • Voor- en nadelen van meerlaagse platen

    Meerlagige platen werden uitgevonden in 1961. De productiemethode is over het algemeen om eerst de afbeeldingen van de binnenlaag te maken en vervolgens de afdruk- en etsmethode te gebruiken om een ​​enkelzijdig of dubbelzijdig substraat te maken en dit op te nemen in de aangewezen tussenlaag, en dan verwarm, druk en lijm het. Wat betreft het daaropvolgende boren, het is hetzelfde als de geplateerde doorgaande gatenmethode van het dubbelzijdige bord.

Stuur onderzoek