Producten
Thuis > Producten > HI-8598PSTF

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Mechanische Blind Buried Hole PCB

    Mechanische Blind Buried Hole PCB

    Begraven via's: begraven via's verbinden alleen de sporen tussen de binnenlagen, dus ze zijn niet zichtbaar vanaf het PCB-oppervlak. Zoals een 8-laags bord, de gaten van 2-7 lagen zijn begraven gaten.Het volgende gaat over Mechanische Blind Buried Hole PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen Mechanische Blind Buried Hole PCB beter te begrijpen.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 Operationele versterker en vergelijker ADI/Jardno Pakket SOT-23-5 21+
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Koppelingscapaciteit in ontwerpen aanpakken

    Parasitaire koppeling tussen verschillende netten vindt plaats door parasitaire inductie en capaciteit. Koppelcapaciteit bepaalt hoe gemakkelijk signalen tussen netten kunnen worden overgedragen om een ​​retourpad, overspraak of algehele circuitimpedantie te produceren. Front-end ontwerpkenmerken in uw circuitsimulator kunnen u helpen onderzoeken hoe de koppelcapaciteit in uw netten zal het signaalgedrag beïnvloeden.

  • Wat zijn de toekomstige ontwikkelingsvooruitzichten van chips in China?

    Chips worden ook wel geïntegreerde schakelingen en microschakelingen genoemd. Chips voor mobiele telefoons zijn daar een belangrijke tak van. Alle functies van smartphones die momenteel door iedereen worden gebruikt, zijn afhankelijk van mobiele telefoonchips. Mobiele telefoons zonder chips zijn nog erger dan stenen. Het is duidelijk dat mobiele telefoons sterk afhankelijk zijn van chips. Chiptechnologie heeft een directe invloed op de toekomstige ontwikkeling van mobiele communicatie.

  • Wat zijn de elektronische componenten en wat zijn de functies van elk onderdeel

    Veelgebruikte elektronische componenten zijn: weerstand, capaciteit, inductie, potentiometer, transformator, diode, triode, MOS-buis, geïntegreerde schakeling, enz.

  • Introductie van chip

    Chip, ook bekend als microschakeling, microchip, geïntegreerde schakeling (IC). Het verwijst naar de siliciumchip met geïntegreerde schakelingen, die erg klein is en vaak deel uitmaakt van computers of andere elektronische apparatuur.

  • Hongtai vertelt je waarom hoe meer ontwikkelde landen mobiele betalingen ondersteunen?

    Hongtai vertelt je, waarom zijn mensen in deze ontwikkelde landen zo enthousiast over mobiel betalen als een gemakkelijke betaalmethode? Omdat volgens hen het "geldloze tijdperk" met volledige dekking van mobiele betalingen het gevaar van vele donkere golven verbergt.

  • Het groeitempo van de wereldwijde chipmarkt vertraagde in het eerste kwartaal van 2022

    Onze verslaggever Shen Cong meldde: de American Semiconductor Industry Association (SIA) heeft onlangs de gegevens van de wereldwijde chipmarkt in het eerste kwartaal van 2022 vrijgegeven. Uit de gegevens blijkt dat het groeitempo van de wereldwijde chipmarkt aanzienlijk is vertraagd

Stuur onderzoek