Producten
Thuis > Producten > FPGA

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • HI-8594PSIF

    HI-8594PSIF

    HI-8594PSif is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XCVU9P-1FLGB2104E

    XCVU9P-1FLGB2104E

    XCVU9P-1FLGB2104E is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en automotive-systemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G is een FPGA -chip van Altera (nu Intel), een veldprogrammeerbare poortarray. Deze chip is verpakt in UBGA-169 en heeft een leveringscyclus van 12 weken en is momenteel nog in productie. Het is geprijsd op ongeveer 584.599 Yuan en biedt verschillende technische ondersteuningsdocumenten, waaronder gegevenshandleidingen. Bovendien wordt 10m08Sau169C8G verstrekt door vier leveranciers wereldwijd, waaronder AIPCBA, Airui, Lichuang Mall en Verical
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ ULTRASCALE+ ™ Het apparaat biedt de hoogste prestaties en geïntegreerde functionaliteit op het 14nm/16 nm FINFET-knooppunt. AMD's derde generatie 3D IC gebruikt gestapelde Silicon Interconnect (SSI) -technologie om de beperkingen van de wet van Moore te overtreden en de hoogste signaalverwerking en seriële I/O-bandbreedte te bereiken om aan de striktste ontwerpvereisten te voldoen
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G is een krachtige FPGA-chip geproduceerd door Intel (voorheen Altera). Deze chip is vervaardigd met behulp van een 10 nm-proces en heeft 1696 logische eenheden en 1 miljoen opzoektabellen. Het heeft een laag stroomverbruik en is geschikt voor toepassingen die een hoog stroomverbruik vereisen
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Niet-Apple HDI Big Release

    Volgens marktrapporten hebben Huawei en andere niet-Apple-vlaggenschepen HDI de release-orders uitgebreid, wat in het eerste kwartaal van dit jaar een impuls zal geven aan de activiteiten van de PCB-fabriek buiten het seizoen.

  • Waarom het BBP van Guangdong het land leidt

    Onlangs zijn de BBP-gegevens van verschillende provincies, autonome regio's en gemeenten in het hele land achter elkaar vrijgegeven. In 2016 was de economie van Guangdong over het algemeen stabiel, met een regionaal BBP van 79,305 miljard yuan, een stijging van 7,5% op jaarbasis. Het totale BBP stond 28 opeenvolgende jaren op de eerste plaats in het land.

  • Hoe de Rigid-Flex PCB beter ontwerpen?

    Met de voortdurende upgrading van elektronische producten en de geleidelijke toepassing van 5G-producten is de vraag naar Rigid-Flex PCB toegenomen. Er is een groot verschil tussen het ontwerpen van Rigid-Flex PCB en het simpelweg ontwerpen van Flex-PCB en Rigid-PCB. Hierna volgt een gedetailleerde beschrijving van enkele vereisten voor het ontwerp van conventionele Rigid-Flex PCB's.

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • Installatiemodus van componenten op PCB-printplaat

    Onze gewone computerborden en kaarten zijn in feite dubbelzijdige printplaten op basis van epoxyharsglasdoek. De ene kant zijn de plug-in componenten en de andere kant is het lasoppervlak van de componentvoeten. Het is te zien dat de laspunten zeer regelmatig zijn.

  • Foxconn verandert van kooi naar Phoenix en wil met 8K de markt herwinnen

    Guo Taiming beschreef de overname van Sharp en de introductie van 8K-displaytechnologie als vervanging voor de feniks. Of deze feniks Guo Taiming de verwachte groei kan opleveren en Foxconn ertoe kan brengen de markt terug te winnen, moet nog worden geverifieerd.

Gerelateerde zoekopdracht

28-laags FPGA-printplaatFPGA-2892FPGA-chip met hoge prestaties, laag stroomverbruik en hoge integratieFPGA-printplaatFPGA-printplaat met 16 lagenFPGA-printplaat met 20 lagen

Stuur onderzoek